[发明专利]一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片

说明书

本发明涉及一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，包括第一矽胶片本体和第二矽胶片本体，所述第一矽胶片本体底端设置有第一导热片，所述第二矽胶片本体上端设置有第二导热片，所述第一导热片和第二导热片之间相互固定，所述第一导热片底端和第二导热片上端开设有凹槽，所述凹槽内部设置有散热杆，所述散热杆表面分别与第一导热片和第二导热片表面搭接，所述第一导热片内部开设有放置槽，所述放置槽内部设置有微粒球。其有益效果是，由于采用第一导热片、第二导热片、散热杆、集热杆和微粒球能促进第一矽胶片本体和第二矽胶片本体之间的散热，同时也能提高整体的散热效率，也能提高耐高温效果。

技术领域

本发明涉及耐热矽胶片，尤其涉及一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片。

背景技术

发热元件是电子产品的核心单元，如果其散热不好将会被击穿、烧毁，为稳定发热元件的工作效率散热成为越来越重要的环节，现有的做法大多是加装散热风扇或采用水冷散热系统，散热风扇的散热效果差、噪音大，占体积，水冷散热系统散热效果好、但同样是结构大，占体积，且结构复杂、一旦出现漏水问题会损害发热元件。

因此有人设计出半导体散热器，半导体散热器利用半导体制冷片通电以后，冷端从周围吸收热量，可利用制冷的特点对发热散元件热，半导体制冷系统无机械转动，所以无噪音、无磨损，但是，半导体制冷片需要在其热端安装散热装置以散发其热端面产生的热量，否则半导体制冷片热量散发不出去会影响其冷端的制冷效果，因此针对上述问题，特提出一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，其解决了不耐高温，导热性差，散热不均匀的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

第一方面，本发明实施例提供一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，包括位于上层的第一矽胶片本体和位于底层的第二矽胶片本体，所述第一矽胶片本体底端设置有第一导热片，所述第二矽胶片本体上端设置有第二导热片，所述第一导热片和第二导热片之间相互固定，所述第一导热片底端和第二导热片上端开设有凹槽，所述凹槽内部设置有散热杆，所述散热杆表面分别与第一导热片和第二导热片表面搭接。

本发明实施例提出的一种含阻热空心微粒球的耐热矽胶片，包括第一矽胶片本体和第二矽胶片本体，所述第一矽胶片本体底端设置有第一导热片，所述第二矽胶片本体上端设置有第二导热片，所述第一导热片和第二导热片之间相互固定，所述第一导热片底端和第二导热片上端开设有凹槽，所述凹槽内部设置有散热杆，所述散热杆表面分别与第一导热片和第二导热片表面搭接，通过使用第一导热片和第二导热片能在对第一矽胶片本体和第二矽胶片本体使用时起到散热效果，进而能增加第一矽胶片本体和第二矽胶片本体的散热。

可选地，所述第一导热片内部开设有放置槽，所述放置槽内部设置有微粒球，所述微粒球表面与第一矽胶片本体底端搭接。

可选地，所述第二导热片内部开设有导热孔，且导热孔底端与第二矽胶片本体表面搭接。

可选地，所述第二矽胶片本体内部设置有多个散热线，且散热线在第二矽胶片本体内部均匀排列。

可选地，所述导热孔上端与凹槽内部相连通，所述放置槽底端与凹槽侧面搭接。

可选地，所述第一矽胶片本体、第二矽胶片本体、第一导热片和第二导热片的厚度为0.2毫米。

可选地，所述第一矽胶片本体底端开设有集热槽，所述集热槽内部设置有集热杆，所述集热杆底端与第一导热片表面搭接。

(三)有益效果