[发明专利]PCB板电镀硬金渗金的返工方法

权利要求书

1.一种PCB板电镀硬金渗金的返工方法，其特征在于，包括以下步骤：

预制加工步骤：加工所需尺寸的PCB内层板料，经过贴膜、曝光、蚀刻、褪膜流程后，在PCB内层板料上制作所需的线路图形，将热熔塑胶与内层铜面、铜箔进行粘合、固化；

修整加工步骤：将压合过程中板边流胶固化的部分去除，使板边整齐光滑，打孔并实现后续层间信号互联，在孔和板面上沉铜、镀铜；

一次外层加工步骤：进行贴膜、曝光、显影，在PCB板上露出所需图形，将孔内和PCB板面的铜、镍及金加厚至所需程度；

二次外层加工步骤：进行二次贴膜、曝光、显影，在PCB板上露出所需图形；

电镀硬金步骤：使用化学方法在电镀硬金图形区域电镀上客户所需硬金厚度；

褪膜步骤：将板面一次和二次外层加工贴上的干膜去除，露出待蚀刻部位；

电镀检测步骤：检验待蚀刻部位是否出现渗金，若是，执行下一步；

异常板件处理步骤异常板件处理步骤：使用氮片申请菲林，将渗金部分设定为菲林开窗部分，将不渗金部位设定为菲林不开窗部分；将PCB板板面和孔内印上所需的防焊层并进行绿油、曝光处理，曝光后进行显影处理；

喷砂步骤：将金刚砂喷到菲林开窗部分使渗金部位的金去除。

2.如权利要求1所述的PCB板电镀硬金渗金的返工方法，其特征在于，在所述二次外层加工步骤之后、电镀硬金步骤之前，设置有外层检测步骤：检验一次外层加工贴上去的干膜是否出现松动，若是，将PCB异常板褪膜处理，并使用氮片申请菲林，将PCB板件的硬金图形部分设定为菲林开窗部分，非硬金图形部分设定为菲林不开窗部分，将PCB板板面和孔内印上客户所需的防焊层并显影处理，重新电镀硬金至所需厚度；若否，执行电镀硬金步骤。

3.如权利要求2所述的PCB板电镀硬金渗金的返工方法，其特征在于，在所述预制加工步骤中：将热熔塑胶PP与内层铜面、铜箔进行粘合、固化。

4.如权利要求1所述的PCB板电镀硬金渗金的返工方法，其特征在于：在所述修整加工步骤中，在打孔后，去除板面杂物，粗化铜面。

5.如权利要求1所述的PCB板电镀硬金渗金的返工方法，其特征在于：还包括褪绿油步骤：采用NaOH溶液将板件表面的绿油去除。

6.如权利要求5所述的PCB板电镀硬金渗金的返工方法，其特征在于：还包括褪膜蚀刻步骤：使用化学方法将板面干膜去除，将板面多余的铜去除并保留所需的线路。

7.如权利要求1所述的PCB板电镀硬金渗金的返工方法，其特征在于：还包括外层检验步骤：利用自动光学检测装置检查板面的品质，若品质不符合要求，标识处理。

8.如权利要求7所述的PCB板电镀硬金渗金的返工方法，其特征在于，还包括标识步骤：在板面上印上所需标识。

9.如权利要求1所述的PCB板电镀硬金渗金的返工方法，其特征在于：在所述喷砂步骤中，在喷砂之前，将表面的绿油固化处理，进行预烘干处理。

10.如权利要求9所述的PCB板电镀硬金渗金的返工方法，其特征在于：在所述喷砂步骤中，预烘干的温度设定为150℃，预烘干的时间设定为15min。