[发明专利]电子器件及电子器件的制造方法

说明书

提供设计及制造工序的自由度高的电子器件。电子器件具有：阵列基板，具备第1电极及第2电极；第1连接部件，设在上述第1电极之上；第1LED芯片，安装在上述第1连接部件之上；第2连接部件，设在上述第2电极之上，比上述第1连接部件厚；以及第2LED芯片，安装在上述第2连接部件之上。从上述阵列基板的基准面到上述第2连接部件的上表面的距离大于从上述基准面到上述第1连接部件的上表面的距离。

技术领域

本发明的实施方式之一涉及电子器件及电子器件的制造方法。特别是，本发明的实施方式之一涉及作为安装了包括LED芯片的电子零件的电子器件的显示装置及显示装置的制造方法。

背景技术

在智能手机等中小型显示装置中，使用液晶或OLED(Organic Light EmittingDiode)的显示装置已经被产品化。特别是，使用作为自发光型元件的OLED的OLED显示装置与液晶显示装置相比，有高对比度且不需要背灯的优点。但是，由于OLED由有机化合物构成，所以起因于有机化合物的劣化而难以确保OLED显示装置的高可靠性。

近年来，作为下一代显示装置，在电路基板的像素电路中安装有微小LED芯片的所谓微LED显示装置(或迷你LED显示装置)的开发正在被推进(例如，日本特表2018－508972号公报)。LED是与OLED同样的自发光型元件，但与OLED不同，由含有镓(Ga)、铟(In)等的无机化合物构成。因而，与OLED显示装置相比，微LED显示装置容易确保高可靠性。进而，LED芯片与OLED显示装置相比发光效率及亮度较高。因而，微LED显示装置作为高可靠性、高亮度及高对比度的下一代显示装置受到期待。

微LED显示装置的制造方法与OLED显示装置的制造方法不同，具有安装LED芯片的工序。在像素中，在像素电极上设有用来安装LED芯片的连接部件。LED芯片通过连接部件而与像素电极电连接，被固定于像素电极。在微LED显示装置中，按以相同颜色发光的LED芯片进行安装。即，例如，首先在像素区域内安装红色LED芯片，接着在该区域内安装绿色LED芯片。邻接的像素中的红色LED芯片与绿色LED芯片的距离非常短。因而，例如在安装红色LED芯片后，在向其旁边的区域安装绿色LED芯片的情况下，有用来安装该绿色LED芯片的部件与已经安装的红色LED芯片相干扰的情况。为了避免该干扰，在日本特表2018－508972号公报中，公开了根据像素而调整底板基板(阵列基板)的阶差形状或导电性粘接构造所连接的连接焊盘的厚度的技术。

但是，在日本特表2018－508972号公报所公开的技术中，仅能够在预先决定的像素中调整阶差形状或连接焊盘的厚度。即，需要在显示装置的设计阶段或阵列基板的制造阶段调整阶差形状或连接焊盘的厚度。因而，有阵列基板形成后的制造工序中的自由度小的问题。

例如，在制造微LED显示装置后确认了亮点或暗点等缺陷的情况下，通过更换在被确认了缺陷的像素中设置的LED芯片，能够将这些缺陷修理(修复)。当对被进行修复的对象的像素安装新的LED芯片时，需要避免与配置于周围像素的LED芯片的干扰。根据日本特表2018－508972号公报，由于阵列基板形成后的制造工序中的自由度小，所以无法应对这样的情况。

发明内容

本发明鉴于上述问题，课题之一在于，提供设计及制造方法的自由度高的电子器件。

用来解决课题的手段

本发明的一实施方式的电子器件具有：阵列基板，具备第1电极及第2电极；第1连接部件，设在上述第1电极上；第1LED芯片，安装在上述第1连接部件上；第2连接部件，设在上述第2电极上，比上述第1连接部件厚；以及第2LED芯片，安装在上述第2连接部件上。从上述阵列基板的基准面到上述第2连接部件的上表面的距离大于从上述基准面到上述第1连接部件的上表面的距离。