[发明专利]电子器件及电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 202110689789.6 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN113889463A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 山田一幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社日本显示器 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G09G3/32 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吕文卓 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 | ||
1.一种电子器件，其特征在于，
具有：
阵列基板，具备第1电极及第2电极；
第1连接部件，设在上述第1电极之上；
第1LED芯片，安装在上述第1连接部件之上；
第2连接部件，设在上述第2电极之上，比上述第1连接部件厚；以及
第2LED芯片，安装在上述第2连接部件之上；
从上述阵列基板的基准面到上述第2连接部件的上表面的距离大于从上述基准面到上述第1连接部件的上表面的距离。
2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
上述第1LED芯片以与上述第2LED芯片不同的颜色发光。
3.如权利要求2所述的电子器件，其特征在于，
还具有：
第3连接部件，比上述第1连接部件及上述第2连接部件都厚；以及
第3LED芯片，安装在上述第3连接部件之上，以与上述第1LED芯片及上述第2LED芯片都不同的颜色发光；
上述阵列基板还具备第3电极；
上述第3连接部件设在上述第3电极之上。
4.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
上述第2连接部件比上述第1连接部件厚1μm以上。
5.如权利要求3所述的电子器件，其特征在于，
上述第3连接部件比上述第2连接部件厚1μm以上。
6.如权利要求1～5中任一项所述的电子器件，其特征在于，
上述第1连接部件及上述第2连接部件包含有机物。
7.如权利要求1～5中任一项所述的电子器件，其特征在于，
上述第1连接部件及上述第2连接部件中包含的有机物的量比上述第1电极及上述第2电极中包含的有机物的量多。
8.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，
上述阵列基板还具有绝缘层；
上述第1电极及上述第2电极分别与上述绝缘层相接。
9.如权利要求3所述的电子器件，其特征在于，
上述阵列基板还具有绝缘层；
上述第1电极、上述第2电极及上述第3电极分别与上述绝缘层相接。
10.一种电子器件的制造方法，其特征在于，
形成包含第1电极及第2电极的阵列基板；
在上述第1电极之上形成第1连接部件；
在上述第2电极之上，形成比上述第1连接部件厚的第2连接部件，以使得从上述阵列基板的基准面到上述第2连接部件的上表面的距离大于从上述基准面到上述第1连接部件的上表面的距离；
在上述第1连接部件之上安装第1LED芯片；
在上述第2连接部件之上安装第2LED芯片。
11.一种电子器件的制造方法，其特征在于，
形成包含第1电极及第2电极的阵列基板；
在上述第1电极之上形成第1连接部件；
在上述第2电极之上形成第2连接部件；
在上述第1连接部件之上安装第1LED芯片；
在上述第2连接部件之上安装第2LED芯片；
将上述第2LED芯片从上述第2电极拆下；
在上述第2电极之上形成比上述第1连接部件厚的修复连接部件，以使得从上述阵列基板的基准面到上述修复连接部件的上表面的距离大于从上述基准面到上述第1连接部件的上表面的距离；
在上述修复连接部件之上形成以与上述第2LED芯片相同的颜色发光的修复LED芯片。
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