[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其具备：

基台；

发光元件，其载置于所述基台；以及

透光性构件，其覆盖所述发光元件，

所述透光性构件以及所述基台在各自的上表面具有多个突起，

所述透光性构件含有折射率比所述透光性构件的母材的折射率低的透光性的第一填充剂的粒子，

所述第一填充剂的粒子的一部分在所述透光性构件的上表面从所述透光性构件的母材露出，

所述透光性构件的上表面的由JIS基准B0601：2013规定的算术平均粗糙度Ra为0.095μm以上且0.220μm以下。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，

所述基台具备引脚电极以及对所述引脚电极进行固定的遮光性构件，

在所述遮光性构件的上表面设置有多个突起。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，

所述遮光性构件的上表面的多个突起按照由JIS基准B0601∶2013规定的算术平均粗糙度Ra为0.090μm以上且0.210μm以下。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其中，

所述遮光性构件为将具有透光性的树脂设为母材、且含有第二填充剂的粒子的树脂材料，

在所述遮光性构件的上表面处，所述第二填充剂的粒子的一部分从所述遮光性构件的所述母材露出，从而具有由第二填充剂的粒子引起的突起。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其中，

所述第一填充剂的由空气透过法或Fisher-SubSieve-Sizers-No.规定的粒径为0.5μm以上且10μm以下。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其中，

所述第一填充剂为SiO₂。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其中，

所述透光性构件的母材由从环氧树脂、硅酮树脂中选出的材料构成。

8.根据权利要求4所述的发光装置，其中，

所述第二填充剂为TiO₂、Al₂O₃、ZrO₂、MgO的任一方。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其中，

所述基台具有凹部，所述凹部的内侧面在发光元件所发出的光的波长区域的反射率为70％以上。

10.一种发光装置的制造方法，所述发光装置具备：基台、载置于所述基台的发光元件、以及覆盖所述发光元件的透光性构件，

所述发光装置的制造方法的特征在于，包括：

在将所述发光元件载置于所述基台后，形成覆盖所述发光元件的所述透光性构件的工序；以及

对所述透光性构件以及所述基台各自的上表面实施喷丸加工处理的工序，

在形成所述透光性构件的工序中，所述透光性构件使用如下树脂材料来形成，所述树脂材料使用透光性树脂作为母材，且含有折射率比该母材的折射率低的透光性的第一填充剂的粒子，

所述第一填充剂的粒子的由空气透过法或Fisher-SubSieve-Sizers-No.规定的粒径为0.5μm以上且10μm以下，

通过实施所述喷丸加工处理的工序而在所述透光性构件的上表面使所述第一填充剂的粒子的一部分从所述透光性构件的母材露出。

11.根据权利要求10所述的发光装置的制造方法，其中，

所述喷丸加工处理是投射含有水和研磨剂的浆料的湿式喷丸加工处理。

12.根据权利要求11所述的发光装置的制造方法，其中，

在所述喷丸加工处理中，以15°以上且45°以下的角度对所述透光性构件的上表面投射所述浆料。