[发明专利]发光模组及其制造方法、显示装置

说明书

本公开提供一种发光模组及其制造方法和显示装置。发光模组包括：背框；第一衬底；设置在所述第一衬底上的电子元件阵列，所述电子元件阵列包括多个电子元件；设置在所述第一衬底上且覆盖所述电子元件阵列的封装层；和粘结部，所述粘结部设置在所述背框与所述第一衬底之间，所述粘结部包括面向所述背框的第一表面和面向所述第一衬底的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，其中，所述第一衬底包括第一衬底；以及所述背框与所述粘结部的第一表面直接接触，所述第一衬底与所述粘结部的第二表面直接接触。

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光模组及其制造方法、显示装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，英文缩写为LED)技术发展了近三十年，其应用范围不断扩展，例如，其可以应用于显示领域，用作显示装置的背光源或用作LED显示屏。随着技术的发展，次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，英文缩写为Mini LED)逐渐成为显示技术领域中的一个研究热点。例如，Mini LED可以用于液晶显示装置中的发光模组中，作为发光模组的发光元件。这样，通过利用Mini LED的优点，所述发光模组可以实现厚度薄、分区调光、快速响应、结构简单和寿命长等优点。

在本部分中公开的以上信息仅用于对本公开的发明构思的背景的理解，因此，以上信息可包含不构成现有技术的信息。

发明内容

为了解决上述问题的至少一个方面，本公开实施例提供一种发光模组及其制造方法和显示装置。

在一个方面，提供一种发光模组，包括：背框；第一衬底；设置在所述第一衬底上的电子元件阵列，所述电子元件阵列包括多个电子元件；设置在所述第一衬底上且覆盖所述电子元件阵列的封装层；和粘结部，所述粘结部设置在所述背框与所述第一衬底之间，所述粘结部包括面向所述背框的第一表面和面向所述第一衬底的第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，其中，所述第一衬底的材料为有机材料；以及所述背框与所述粘结部的第一表面直接接触，所述第一衬底与所述粘结部的第二表面直接接触。

根据一些示例性的实施例，所述第一衬底的厚度在5-10微米之间。

根据一些示例性的实施例，所述电子元件的分布密度大于等于1个/6mm2。

根据一些示例性的实施例，所述发光模组还包括显示面板，所述显示面板位于所述电子元件的出光侧，所述显示面板包括第二衬底，所述第二衬底的厚度在0.15毫米左右。

根据一些示例性的实施例，所述发光模组还包括色转换层，所述色转换层位于所述电子元件的出光侧。

根据一些示例性的实施例，所述色转换层包括KSF荧光粉。

根据一些示例性的实施例，所述发光模组包括位于所述第一衬底和所述电子元件阵列之间的多个膜层；所述多个膜层包括：位于所述第一衬底上的第一导电层；位于所述第一导电层远离所述第一衬底一侧的第一平坦层；位于所述第一平坦层远离所述第一衬底一侧的第二导电层；以及位于所述第二导电层远离所述第一衬底一侧的第二平坦层；以及所述发光模组还包括多个放气孔，所述多个放气孔位于所述第一平坦层与所述第二平坦层之间，所述多个放气孔分别暴露所述第一平坦层的一部分。

在另一方面，提供一种显示装置，其中，所述显示装置包括如上所述的发光模组。

在又一方面，提供一种发光模组的制造方法，其中，所述制造方法包括以下步骤：

在刚性载板上涂布一层有机材料，以形成第一衬底；

在第一衬底上形成电子元件阵列和覆盖所述电子元件阵列的封装层，所述电子元件阵列包括多个电子元件；

将所述第一衬底从所述刚性载板上剥离；

在背框上形成粘结部；以及