[发明专利]薄型系统级封装

说明书

本发明涉及一种薄型系统级封装，其主要特征在于封装结构中无印刷电路板，其包含：一铜支架，所述铜支架具有多信息连接脚及至少一接地脚；所述铜支架的一顶面上设有多个晶粒；各所述晶粒与所述铜支架的所述信息连接脚电性连接；所述铜支架的所述顶面上设有至少一被动元件；所述被动元件与各所述晶粒电性连接；各所述晶粒及所述被动元件通过一绝缘胶固定于所述铜支架的所述顶面上；各所述晶粒电性连接于所述铜支架的所述接地脚；一模制化合物，其囊封所述铜支架的所述顶面上的各所述晶粒及所述被动元件。

技术领域

本发明涉及一种系统级封装，特别是指封装结构中不具备印刷电路板，并以绝缘胶固定元件，再以金属线或导电胶电性导通。

背景技术

目前在集成电路的封装技术中，多会将一个系统或子系统的全部或大部份电子功能组态在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装手法，以上制程多以系统级封装(System in Package,SiP)称呼。

系统级封装(System in Package,SiP)不仅可以组合多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、闪存与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部设置在同一基板上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

系统级封装(System in Package,SiP)较单芯片系统(System on a Chip,SoC)降低系统成本，除了显著减小封装体积、重量，还可以降低功耗；然而，在系统级封装(Systemin Package,SiP)中，一个封装体里面可能有几十颗裸芯片，当中一个裸芯片坏了就会浪费整个封装体里面其他的裸芯片，而且厂商需要围绕系统级封装(System in Package,SiP)需求布置产线，或对原有的机台配比进行调整，并保证机台的利用效率。

关于系统级封装(System in Package,SiP)的文献，多个专利如下：

美国专利US 15/939,097描述系统级封装结构及组装的方法。在一实施例中，一系统级封装包括相对的电路板，各自包括安装元件与相对的该电路板的安装元件重叠。相对的各电路板之间的一间隙可以造模材料填充，该造模材料额外封装重叠的各安装元件。在一些实施例中，使用可提供机械或电连接的一或多个插置器将相对的各电路板彼此堆叠。

美国专利US 61/929,130揭示系统级封装模块包含一非内存芯片、一包裹式内存及一密封封装材料。非内存芯片具有多个衬垫。包裹式内存包含一第一内存晶粒和一第二内存晶粒，其中第一内存晶粒和第二内存晶粒并排形成在一基板之上，第一内存晶粒包含一第一组衬垫和第二内存晶粒包含一第二组衬垫。密封封装材料封装非内存芯片和包裹式内存，其中非内存芯片通过多个衬垫、第一组衬垫和第二组衬垫电耦接包裹式内存。第一组衬垫通过旋转一预定角度或镜像映射对应第二组衬垫。

中国台湾专利TW 201737452提出了一种系统级封装，包括一重布层(RDL)结构、一第一半导体晶粒，安装在重布层结构的第一侧上，第一半导体晶粒具有与重布层结构直接接触的主动面、多个导电指部，位于第一半导体晶粒周围的重布层结构的第一侧上、一第二半导体晶粒，直接堆叠在第一半导体晶粒上，第二半导体晶粒通过多个接合引线电连接至多个导电指部、以及一模盖，封住第一半导体晶粒、导电指部、第二半导体晶粒和重布层结构的第一侧。此外，此发明还提供了一种用于制造系统级封装的方法，可以提高布线灵活性。

但是，在越来严苛的市场竞争中，面对需要再次降低制程成本，并且进一步提供缩小封装体积及重量，使封装业者面临巨大压力，如何达成并保持可靠度将具有极高的难度。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种系统级封装，主要利用封装结构中不具备印刷电路板，以达到大幅减少整体成本的效果。

因此，本发明的主要目的在于提供一种系统级封装，将印刷电路板移除，使封装厚度变薄。