[发明专利]组装装置及显示面板的组装方法

说明书

本发明公开了一种组装装置及显示面板的组装方法，组装装置包括支撑板和设于支撑板一侧的硅胶层，硅胶层用于将封装层组装至阵列基板上，通过该组装装置可以将封装层和阵列基板组装成显示面板，防止封装层的阻隔膜在烘烤和冷却的过程中出现翘曲，从而避免对后续的贴合制程产生不利影响。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种组装装置及显示面板的组装方法。

背景技术

对于顶发光中大尺寸柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板，位于OLED发光器件上方的柔性封装是一大难点，封装材质既要保证透过率，也要保证封装效果。

现有的封装材质主要为阻隔膜(Barrier Film)和用于将阻隔膜粘接到显示基板上的压敏胶(PSA)，阻隔膜主要是在基材上沉积的SiNx、SiON和SiOx等无机阻水层。为了提升PSA胶材的吸水能力，目前的解决方案是在PSA胶材中添加透明干燥剂颗粒，其可以阻止水汽从侧面侵入OLED发光器件，具有很好的封装效果，同时透过率也可以98％，满足顶发光的要求。由于干燥剂的吸水机理是物理吸附，具有可逆性，为了保证透过率，必须进行烘烤以去除PSA胶材中吸附的水汽。而阻隔膜的基材多为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、环烯烃聚合物(Cyclo Olefin Polymer，COP)和透明聚酰亚胺(Colorless Polyimide，CPI)材质，在烘烤和冷却的过程中容易翘曲，而封装材质翘曲会对后续的贴合制程产生不利影响。

综上，亟需提供一种组装装置及显示面板的组装方法，来解决上述技术问题。

发明内容

本发明实施例提供一种组装装置及显示面板的组装方法，以解决现有的封装层中的阻隔膜在烘烤和冷却的过程中容易翘曲，对后续贴合制程产生不利影响的技术问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种组装装置，用于组装显示面板的封装层和阵列基板，所述组装装置包括支撑板和设于所述支撑板一侧的硅胶层，所述硅胶层用于将所述封装层组装至所述阵列基板上。

根据本发明提供的组装装置，所述支撑板靠近所述硅胶层的一侧设有多个第一对位凹槽，所述硅胶层上设有多个第一对位通孔，多个所述第一对位通孔和多个所述第一对位凹槽一一对应。

根据本发明提供的组装装置，所述支撑板包括中间区域和围绕所述中间区域的外围区域，所述硅胶层与所述中间区域对应；

所述支撑板靠近所述硅胶层的一侧还包括多个第二对位凹槽，多个所述第二对位凹槽位于所述外围区域。

根据本发明提供的组装装置，所述组装装置还包括粘接层，所述粘接层设于所述支撑板和所述硅胶层之间。

根据本发明提供的组装装置，所述粘接层上设有多个第二对位通孔，所述第一对位通孔与所述第二对位通孔及所述第一对位凹槽对应设置，且所述第一对位通孔在所述支撑板上的正投影覆盖所述第一对位凹槽在所述支撑板上的正投影。

根据本发明提供的组装装置，所述第一对位通孔、所述第二对位通孔和所述第一对位凹槽的形状为圆柱形，所述第一对位通孔、所述第二对位通孔和所述第一对位凹槽的圆心相重合。

根据本发明提供的组装装置，所述粘接层的材质为耐高温树脂。

根据本发明提供的组装装置，所述硅胶层的材质为硅树脂或硅氧烷高聚物。

本发明提供一种显示面板的组装方法，利用上述组装装置，所述显示面板包括待组装的阵列基板和封装层；所述组装方法包括以下步骤：

提供组装装置、和待组装的封装层及阵列基板；

将所述封装层贴合于硅胶层远离支撑板的一侧；