[发明专利]组装装置及显示面板的组装方法

权利要求书

1.一种组装装置，用于组装显示面板的封装层和阵列基板，其特征在于，所述组装装置包括支撑板和设于所述支撑板一侧的硅胶层，所述硅胶层用于将所述封装层组装至所述阵列基板上。

2.根据权利要求1所述的组装装置，其特征在于，所述支撑板靠近所述硅胶层的一侧设有多个第一对位凹槽，所述硅胶层上设有多个第一对位通孔，多个所述第一对位通孔和多个所述第一对位凹槽一一对应。

3.根据权利要求2所述的组装装置，其特征在于，所述支撑板包括中间区域和围绕所述中间区域的外围区域，所述硅胶层与所述中间区域对应；

所述支撑板靠近所述硅胶层的一侧还包括多个第二对位凹槽，多个所述第二对位凹槽位于所述外围区域。

4.根据权利要求2所述的组装装置，其特征在于，所述组装装置还包括粘接层，所述粘接层设于所述支撑板和所述硅胶层之间。

5.根据权利要求4所述的组装装置，其特征在于，所述粘接层上设有多个第二对位通孔，所述第一对位通孔与所述第二对位通孔及所述第一对位凹槽对应设置，且所述第一对位通孔在所述支撑板上的正投影覆盖所述第一对位凹槽在所述支撑板上的正投影。

6.根据权利要求5所述的组装装置，其特征在于，所述第一对位通孔、所述第二对位通孔和所述第一对位凹槽的形状为圆柱形，所述第一对位通孔、所述第二对位通孔和所述第一对位凹槽的圆心相重合。

7.根据权利要求4所述的组装装置，其特征在于，所述粘接层的材质为耐高温树脂。

8.根据权利要求1所述的组装装置，其特征在于，所述硅胶层的材质为硅树脂或硅氧烷高聚物。

9.一种显示面板的组装方法，利用如权利要求1～8任一项所述的组装装置，所述显示面板包括待组装的阵列基板和封装层；其特征在于，所述组装方法包括以下步骤：

提供组装装置、和待组装的封装层及阵列基板；

将所述封装层贴合于硅胶层远离支撑板的一侧；

在氮气或真空环境中对所述封装层进行预烘烤；

将所述封装层冷却至常温；

将所述阵列基板贴合于所述封装层远离所述组装装置的一侧；以及

将所述硅胶层与所述封装层分离，以完成所述显示面板的组装。

10.根据权利要求9所述的显示面板的组装方法，其特征在于，所述封装层包括阻隔膜、设于所述阻隔膜上的压敏胶层和设于所述压敏胶层上的保护膜；

在所述将所述封装层贴合于硅胶层远离支撑板的一侧之后，所述组装方法还包括以下步骤：

撕除设于所述压敏胶层远离所述阻隔膜的一侧的保护膜；

在所述将所述阵列基板贴合于所述封装层远离所述组装装置的一侧之前，所述组装方法还包括以下步骤：

对所述压敏胶层进行热压。