[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明的一个实施例揭示了一种基板加热装置，包括保持单元、旋转单元、加热单元和控制单元。加热单元包括多个流体供应管和多组流体盒，同一组的流体盒加热的基板区域为一个圆环或圆形，不同组的流体盒加热的基板区域互不重叠且同心。控制单元可实时检测并调节基板区域的温度。本发明的基板加热装置通过对加热单元的结构进行优化设计，并加入控制单元，可对基板上各区域的温度进行实时调节，从而使基板上各区域的温度趋于一致，并取得了较高的基板加热效率和温度调节响应速度。本发明的另一个实施例还揭示了一种基板干燥装置。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种基板处理装置。

背景技术

在集成电路制造过程中，基板的湿法工艺是影响产品良率的重要工艺过程。其中，单片式湿法工艺由于其所具有的良好均匀性、可重复性及稳定性，得到了越来越广泛的运用。

在基板干燥工序中，首先用冲洗液对基板进行冲洗，使基板上形成冲洗液膜，然后进行旋转干燥。若使用水作为冲洗液，由于水图形的接触位置产生的水膜的表面张力过大，容易引起基板表面的图形坍塌。因此对于带有精细图案的基板，通常使用表面张力较小的IPA作为冲洗液。由于加热后的IPA表面张力更小，进一步降低图形坍塌的可能性，因此现有的基板干燥装置中设有加热模块，对基板进行加热。随着工艺要求越来越高，现有的加热模块已不能满足基板表面温度均匀性和加热效率的要求。

发明内容

本发明的目的是针对上述技术问题提出一种基板处理装置，在基板干燥工序中，提高加热效率，使基板上各处的温度接近，取得均匀的干燥效果。

为实现上述目的，本发明的一个实施例提出一种基板加热装置，包括：

保持单元，被配置为将基板保持为水平状态；

旋转单元，被配置为驱动保持单元和基板以穿过基板中心的铅垂线为轴进行旋转；

加热单元，包括多个流体供应管和多组流体盒，所述流体盒平行于基板分布，流体盒被配置为加热基板的底面，流体盒底部与对应的流体供应管连接，流体盒顶部设有多个出气孔，同一组的流体盒加热的基板区域为一个圆环或圆形流体盒；以及

控制单元，包括控制器、多个温度传感器和多个质量流量计，所述温度传感器设置在保持单元上，被配置为检测对应的一组流体盒加热的基板区域的温度，所述质量流量计设置在对应的流体供应管上，所述控制器与各温度传感器和质量流量计连接。

本发明的另一个实施例提出一种基板干燥装置，包括：

保持单元，被配置为将基板保持为水平状态；

旋转单元，被配置为驱动保持单元和基板以穿过基板中心的铅垂线为轴进行旋转；

加热单元，包括多个流体供应管和多组流体盒，所述流体盒平行于基板分布，流体盒被配置为加热基板的底面，流体盒底部与对应的流体供应管连接，流体盒顶部设有多个出气孔，同一组的流体盒加热的基板区域为一个圆环或圆形；

控制单元，包括控制器、多个温度传感器和多个质量流量计，所述温度传感器设置在保持单元上被配置为检测对应的一组流体盒加热的基板区域的温度，所述质量流量计设置在对应的流体供应管上，所述控制器与各温度传感器和质量流量计连接；以及

IPA供给单元，被配置为向基板的表面喷淋IPA干燥液。

本发明的基板处理装置通过对加热单元的结构进行优化设计，并加入控制单元，可对基板上各区域的温度进行实时检测和调节，从而使基板上各区域的温度趋于一致，并取得了较高的基板加热效率和温度调节响应速度。

附图说明

图1示例了本发明的实施例1中的基板加热装置的剖视结构示意图。

图2示例了本发明的实施例1中的流体盒的形状示意图。