[发明专利]基板处理装置在审

专利信息
申请号: 202110653486.9 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN115472521A 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 王晖;陆寅霄;贾社娜;陶晓峰;韩阳 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陆嘉
地址: 201203 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板加热装置,其特征在于,包括:

保持单元,被配置为将基板保持为水平状态;

旋转单元,被配置为驱动保持单元和基板以穿过基板中心的铅垂线为轴进行旋转;

加热单元,包括多个流体供应管和多组流体盒,所述流体盒平行于基板分布,流体盒被配置为加热基板的底面,流体盒底部与对应的流体供应管连接,流体盒顶部设有多个出气孔,同一组的流体盒加热的基板区域为一个圆环或圆形流体盒;以及

控制单元,包括控制器、多个温度传感器和多个质量流量计,所述温度传感器设置在保持单元上,被配置为检测对应的一组流体盒加热的基板区域的温度,所述质量流量计设置在对应的流体供应管上,所述控制器与各温度传感器和质量流量计连接。

2.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,不同组的流体盒加热的基板区域互不重叠且同心。

3.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,每组流体盒的数量为2个以上,最靠近中心的流体盒为C形或扇形,其余的流体盒为C形。

4.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,每组流体盒的数量为一个,最靠近中心的流体盒为C形、环形或扇形,其余的流体盒为C形或环形。

5.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,所述旋转单元内部上下贯通,所述流体供应管向上穿过旋转单元,从旋转单元顶部的开口中伸出,然后沿基板的径向延伸,最后向上连接至对应的流体盒。

6.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,所有的流体盒位于同一个圆形的板件中,流体盒为该板件中的空腔。

7.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,所述流体盒内嵌有电热丝。

8.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,不同位置的流体盒上的出气孔具有不同的密度。

9.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,所述流体盒和流体供应管采用隔热材料制成。

10.一种基板干燥装置,其特征在于,包括:

保持单元,被配置为将基板保持为水平状态;

旋转单元,被配置为驱动保持单元和基板以穿过基板中心的铅垂线为轴进行旋转;

加热单元,包括多个流体供应管和多组流体盒,所述流体盒平行于基板分布,流体盒被配置为加热基板的底面,流体盒底部与对应的流体供应管连接,流体盒顶部设有多个出气孔,同一组的流体盒加热的基板区域为一个圆环或圆形;

控制单元,包括控制器、多个温度传感器和多个质量流量计,所述温度传感器设置在保持单元上,被配置为检测对应的一组流体盒加热的基板区域的温度,所述质量流量计设置在对应的流体供应管上,所述控制器与各温度传感器和质量流量计连接;以及

IPA供给单元,被配置为向基板的表面喷淋IPA干燥液。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司,未经盛美半导体设备(上海)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110653486.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top