[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 202110653486.9 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN115472521A | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 王晖;陆寅霄;贾社娜;陶晓峰;韩阳 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板加热装置,其特征在于,包括:
保持单元,被配置为将基板保持为水平状态;
旋转单元,被配置为驱动保持单元和基板以穿过基板中心的铅垂线为轴进行旋转;
加热单元,包括多个流体供应管和多组流体盒,所述流体盒平行于基板分布,流体盒被配置为加热基板的底面,流体盒底部与对应的流体供应管连接,流体盒顶部设有多个出气孔,同一组的流体盒加热的基板区域为一个圆环或圆形流体盒;以及
控制单元,包括控制器、多个温度传感器和多个质量流量计,所述温度传感器设置在保持单元上,被配置为检测对应的一组流体盒加热的基板区域的温度,所述质量流量计设置在对应的流体供应管上,所述控制器与各温度传感器和质量流量计连接。
2.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,不同组的流体盒加热的基板区域互不重叠且同心。
3.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,每组流体盒的数量为2个以上,最靠近中心的流体盒为C形或扇形,其余的流体盒为C形。
4.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,每组流体盒的数量为一个,最靠近中心的流体盒为C形、环形或扇形,其余的流体盒为C形或环形。
5.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,所述旋转单元内部上下贯通,所述流体供应管向上穿过旋转单元,从旋转单元顶部的开口中伸出,然后沿基板的径向延伸,最后向上连接至对应的流体盒。
6.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,所有的流体盒位于同一个圆形的板件中,流体盒为该板件中的空腔。
7.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,所述流体盒内嵌有电热丝。
8.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,不同位置的流体盒上的出气孔具有不同的密度。
9.根据权利要求1所述的基板加热装置,其特征在于,所述流体盒和流体供应管采用隔热材料制成。
10.一种基板干燥装置,其特征在于,包括:
保持单元,被配置为将基板保持为水平状态;
旋转单元,被配置为驱动保持单元和基板以穿过基板中心的铅垂线为轴进行旋转;
加热单元,包括多个流体供应管和多组流体盒,所述流体盒平行于基板分布,流体盒被配置为加热基板的底面,流体盒底部与对应的流体供应管连接,流体盒顶部设有多个出气孔,同一组的流体盒加热的基板区域为一个圆环或圆形;
控制单元,包括控制器、多个温度传感器和多个质量流量计,所述温度传感器设置在保持单元上,被配置为检测对应的一组流体盒加热的基板区域的温度,所述质量流量计设置在对应的流体供应管上,所述控制器与各温度传感器和质量流量计连接;以及
IPA供给单元,被配置为向基板的表面喷淋IPA干燥液。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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