[发明专利]一种晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片

说明书

一种晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片，方法包括以下步骤：步骤20，电路板与模具校准，包括将已黏贴晶粒、焊接好元件的电路板与所述模具校准并装配成套；步骤30，常温注胶，包括将液态环氧注射入已组装晶粒的所述模具中；步骤40，胶液固化，包括使所述液态环氧固化成型，使已黏贴晶粒的所述电路板和所述液态环氧形成已封装的晶圆；步骤50，晶圆脱模，包括将封装后的所述晶圆从所述模具种分离，将所述晶圆切割形成封装完成的晶片。本发明晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片，封装方法设计巧妙灵活，通过液态注胶模式，胶液流动性好，因而产品模具较少局限，模具设计灵活；液态环氧胶液固化方式多种选择，灵活多变；整个工艺流程易管控。

【技术领域】

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片。

【背景技术】

芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。

现有模压封装工艺主要采用传统模具制成。传统模具是指以单注塑缸、手动上下料为特征的模具，其液压顶杆(即转进杆)设置在模具的上方，受其结构的限制，传统模具只能使用固态环氧以加热溶胶后进行封胶。工艺流程复杂，参数繁多，不易操作，封装过程的良率以及封装产品的可靠性得不到保证。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种流程简易易管控，产品尺寸轻薄的晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片。

本发明的目的是通过以下技术方案实现：

一种晶圆级芯片模压封装方法，包括以下步骤：

步骤20，电路板与模具校准，包括将已黏贴晶粒、焊接好元件的电路板与所述模具校准并装配成套；

步骤30，常温注胶，包括将液态环氧注射入已组装晶粒的所述模具中；

步骤40，胶液固化，包括使所述液态环氧固化成型，使已黏贴晶粒的所述电路板和所述液态环氧形成已封装的晶圆；

步骤50，晶圆脱模，包括将封装后的所述晶圆从所述模具种分离，将所述晶圆切割形成封装完成的晶片。

在其中一个实施例中，在所述步骤20之前，还包括：

步骤10，模具预处理，包括将所述液态环氧注射入所述模具。

在其中一个实施例中，所述液态环氧为无色液态环氧或无色液态硅胶，且内嵌入红外滤光材料。

在其中一个实施例中，所述液态环氧由全自动喷射器注射入所述模具。

在其中一个实施例中，在所述步骤10中：

注射入所述模具的所述液态环氧，位于电路板与模具校准时的与所述晶粒对应粘结的位置。

在其中一个实施例中，在所述步骤30中：

常温注胶时，采用全自动注胶机使用正压或负压辅助注胶。

在其中一个实施例中，在所述步骤40中：

使用加热、增压或紫外线固化方式以使所述液态环氧固化成型。

在其中一个实施例中，在所述步骤50中：

晶圆脱模时，采用半自动脱模机将封装后的所述晶圆从所述模具种分离；采用全自动切割机将所述晶圆切割。

一种晶圆级芯片，采用如上述任一项所述的晶圆级芯片模压封装方法制造。

在其中一个实施例中，所述晶圆级芯片为光学芯片。