[发明专利]一种晶圆级芯片模压封装方法及晶圆级芯片

权利要求书

1.一种晶圆级芯片模压封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤20，电路板与模具校准，包括将已黏贴晶粒、焊接好元件的电路板与所述模具校准并装配成套；

步骤30，常温注胶，包括将液态环氧注射入已组装晶粒的所述模具中；

步骤40，胶液固化，包括使所述液态环氧固化成型，使已黏贴晶粒的所述电路板和所述液态环氧形成已封装的晶圆；

步骤50，晶圆脱模，包括将封装后的所述晶圆从所述模具种分离，将所述晶圆切割形成封装完成的晶片。

2.根据权利要求1所述的晶圆级芯片模压封装方法，其特征在于，在所述步骤20之前，还包括：

步骤10，模具预处理，包括将所述液态环氧注射入所述模具。

3.根据权利要求2所述的晶圆级芯片模压封装方法，其特征在于，所述液态环氧为无色液态环氧或无色液态硅胶，且内嵌入红外滤光材料。

4.根据权利要求2所述的晶圆级芯片模压封装方法，其特征在于，所述液态环氧由全自动喷射器注射入所述模具。

5.根据权利要求2所述的晶圆级芯片模压封装方法，其特征在于，在所述步骤10中：

注射入所述模具的所述液态环氧，位于电路板与模具校准时的与所述晶粒对应粘结的位置。

6.根据权利要求1所述的晶圆级芯片模压封装方法，其特征在于，在所述步骤30中：

常温注胶时，采用全自动注胶机使用正压或负压辅助注胶。

7.根据权利要求1所述的晶圆级芯片模压封装方法，其特征在于，在所述步骤40中：

使用加热、增压或紫外线固化方式以使所述液态环氧固化成型。

8.根据权利要求1所述的晶圆级芯片模压封装方法，其特征在于，在所述步骤50中：

晶圆脱模时，采用半自动脱模机将封装后的所述晶圆从所述模具种分离；采用全自动切割机将所述晶圆切割。

9.一种晶圆级芯片，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的晶圆级芯片模压封装方法制造。

10.根据权利要求9所述的晶圆级芯片模压封装方法，其特征在于，所述晶圆级芯片为光学芯片。