[发明专利]一种芯片IO引脚的ESD保护电路在审
申请号: | 202110648522.2 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN113314519A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 戴兴科 | 申请(专利权)人: | 深圳市微源半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;谭雪婷 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 io 引脚 esd 保护 电路 | ||
本发明公开一种芯片IO引脚的ESD保护电路,包括芯片内部电路模块,以及与芯片内部电路模块连接的IO引脚、VDD端口和GND端口;所述VDD端口与GND端口之间还连接有保护二极管,还包括第一防静电器件、第二防静电器件;所述芯片内部电路模块与GND端口的公共连接端,或芯片内部电路模块与VDD端口的公共连接端,依次经第一防静电器件、第二防静电器件与IO引脚连接。该电路在当GND端口或VDD端口产生噪音讯号时,只会透过第一防静电器件干扰到第二防静电器件,进而不会干扰到IO引脚,进而可有效的解决因GND端口或VDD端口产生噪音讯号以干扰IO引脚的问题。
技术领域
本发明涉及芯片的ESD防护技术领域,尤其涉及一种芯片IO引脚的ESD保护电路。
背景技术
如图1所示,为现有的芯片常用的IO脚位的ESD(静电放电、防静电)保护电路,其中IO为欲保护的IO引脚,Dp是用于对VDD端口进行ESD保护的二极管,Dn是针对GND端口进行ESD保护的二极管,Dpower则是VDD端口至GND端口之间的用于ESD保护的二极管。
参照图2所示,是由IO引脚对GND端口打正压ESD时,ESD电流宣泄路径,ESD电压打至IO引脚时,当IO电压超过二极管Dn的击穿电压时,Dn即会导通,将ESD电荷导流至GND端口,使ESD电荷不会流至Internal Circuit(芯片内部电路),避免其受损坏,进而实现ESD保护的效果。
参照图3所示,是由IO引脚对GND端口打负压ESD时,ESD电流宣泄路径,ESD电压打至IO引脚时,当IO电压比GND端口电压低,且超过Dn的顺偏电压时,Dn即会导通,将ESD电荷导流至GND端口,达到ESD保护的功能。
参照图4所示,是由IO引脚对VDD端口打正压ESD时,ESD电流宣泄路径,ESD电压打至IO引脚时,当IO电压超过Dp的顺偏电压时,Dp即会导通,将ESD电荷导流至VDD端口,进而实现ESD的保护效果。
参照图5所示,是由IO引脚对VDD端口打负压ESD时,ESD电流宣泄路径,ESD电压打至IO引脚时,当IO电压低超过Dp的击穿电压时,Dp即会导通,将ESD电荷导流至VDD端口,达到ESD保护的功能。
由上述可知,现有的ESD保护电路有一定的保护效果,但是如果用在ground noise(接地噪音)较大的应用中时,该ESD保护电路反而会造成接地噪音电平干扰到IO脚位讯号的问题。如图1所示,当GND端口的接地噪音电压(VGND)较大时,并且超过Dn顺偏电压(Vdn)加上IO电压(VIO)时,即会造成Dn产生顺偏电流(Inoise),造成VIO抬升,产生噪音讯号,且当该噪音讯号太大时,会导致芯片无法正常工作。此外,电源管理芯片因为常用于大电流应用中,且芯片中的大功率管一直处于开、关的切换状态中,更容易引起较大的接地噪音干扰,因此,需要对其进行防护。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片IO引脚的ESD保护电路,以解决现有ESD保护电路中,因接地噪音电压较大而对芯片IO脚位讯号产生干扰,进而导致芯片无法正常工作的问题。
为实现上述目的,采用以下技术方案:
一种芯片IO引脚的ESD保护电路,包括芯片内部电路模块,以及与芯片内部电路模块连接的IO引脚、VDD端口和GND端口;所述VDD端口与GND端口之间还连接有保护二极管,还包括第一防静电器件、第二防静电器件;所述芯片内部电路模块与GND端口的公共连接端,或芯片内部电路模块与VDD端口的公共连接端,依次经第一防静电器件、第二防静电器件与IO引脚连接。
进一步地,所述第一防静电器件连接于芯片内部电路模块与GND端口的公共连接端;所述第一防静电器件采用以下器件中的任意一种:二极管、N型MOS管;所述第二防静电器件在第一防静电器件采用二极管时,其也采用二极管;所述第二防静电器件在第一防静电器件采用N型MOS管时,其采用N型MOS管或P型MOS管。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市微源半导体股份有限公司,未经深圳市微源半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110648522.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的