[发明专利]一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，包括加工机台，还包括送料输送带、安装壳体、检测接触机构、检测反应机构，所述加工机台顶部固定连接有送料输送带，所述加工机台顶部固定连接有安装壳体，所述安装壳体底部固定连接有检测接触机构，用于与待检测的半导体芯片接触，所述安装壳体内部固定连接有检测反应机构，由于判断待检测的半导体芯片是否出现缺陷。该半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，损伤区域对应接触的检测顶针无法被顶起至预定位置，则对应的第一定触头和第一动触头无法接触，平衡侧板向较重的一侧倾斜，带动对应侧的第二定触头和第二动触头接触后，使得报警器进行报警提示。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

芯片封装后对其外观需要进行检测，查看其是否出现缺损，缺损是由于芯片的边缘受到异物、或芯片之间的撞击，造成芯片的边缘缺损，当缺损到达芯片内部时，就会破坏AL布线或活性区，引起不良，现有的封装测试设备一般通过人工进行肉眼观察，检测效率低且误差较大，容易造成次品率增加，因此，我们提出了一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备来解决以上问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，具备自动化程度高的优点，解决了现有的封装测试设备一般通过人工进行肉眼观察，检测效率低且误差较大，容易造成次品率增加的问题。

(二)技术方案

为实现自动化程度高的目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶片贴装到基板后的封装检测设备，包括加工机台，还包括送料输送带、安装壳体、检测接触机构、检测反应机构，所述加工机台顶部固定连接有送料输送带，所述加工机台顶部固定连接有安装壳体，所述安装壳体底部固定连接有检测接触机构，用于与待检测的半导体芯片接触，所述安装壳体内部固定连接有检测反应机构，由于判断待检测的半导体芯片是否出现缺陷。

进一步的，所述检测接触机构包括电动推杆、检测板、活动槽、安装板、贯穿槽、检测顶针、第一动触头、第一定触头，所述安装壳体底部固定连接有电动推杆，其型号为64STG-200mm-IP65，所述电动推杆底部固定连接有检测板，所述检测板内部开设有活动槽，所述活动槽内部固定连接有安装板，所述安装板内部开设有贯穿槽，所述贯穿槽内部活动连接有检测顶针，所述检测顶针顶部固定连接有第一动触头，所述活动槽内顶壁固定连接有第一定触头。

进一步的，所述检测顶针采用金属材料制成，检测顶针底部固定连接有柔性球，柔性球底部与待检测的半导体封装芯片顶部接触，防止损伤半导体封装芯片。

进一步的，所述电动推杆电性连接至设备电源，所述电动推杆和送料输送带均电性连接至自动控制系统，通过现有的机械自动控制系统控制送料输送带与电动推杆的配合启动。