[发明专利]柔性显示面板及其制备方法在审
申请号: | 202110646871.0 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN113437118A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 王敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 黄舒悦 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本申请实施例公开了一种柔性显示面板、一种柔性显示面板制备方法,所述柔性显示面板包括衬底、阵列层、平坦层、发光功能层,其中,所述柔性显示面板的边缘包括至少一弯折区,所述衬底避开所述弯折区设置,位于所述弯折区的所述阵列层弯折至所述中心区域的所述衬底背面设置;通过去除弯折区刚性的衬底,使弯折区的阵列层能够弯折到中心区域的衬底背面,从而降低边框的宽度,实现大尺寸柔性OLED显示面板的窄边框设计。
技术领域
本申请涉及大尺寸柔性OLED显示技术领域,具体涉及一种柔性显示面板、一种柔性显示面板制备方法。
背景技术
现有大尺寸柔性OLED显示面板有两种制作方案,其一,是在刚性玻璃上涂布PI材料,形成柔性基底,再在柔性基底上依次形成阵列层、发光功能层和柔性封装层,最后使用LLO(Laser Lift Off,激光剥离)技术将刚性玻璃与柔性基底剥离,形成柔性屏,但这种LLO的方式受基板尺寸的影响大,良率低,不适合大尺寸OLED柔性屏的制备;其二是需要对刚性衬底使用氢氟酸蚀刻技术将刚性衬底蚀刻减薄至一定厚度才能实现柔性显示,但由于发光功能层层对水氧十分敏感,容易影响其发光性能,一般会采用薄膜封装结合柔性盖板封装技术对其进行封装,对于动态可卷曲的柔性OLED显示面板有更高的封装要求,也很难实现窄边框。
因此,现有大尺寸柔性OLED显示面板存在难以实现窄边框设计的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种柔性显示面板、一种柔性显示面板制备方法,可以缓解现有大尺寸柔性OLED显示面板存在难以实现窄边框设计的技术问题。
本申请实施例提供一种柔性显示面板,包括:
衬底;
设置于所述衬底上方的阵列层,所述阵列层包括设置在所述衬底上的柔性层;
设置于所述阵列层上方的平坦层、发光功能层;
其中,所述柔性显示面板包括中心区域、围绕所述中心区域设置的至少一弯折区,所述衬底避开所述弯折区设置,位于所述弯折区的所述阵列层弯折至所述中心区域的所述衬底背面设置。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述弯折区为所述柔性显示面板的GOA区域。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述衬底的背面还设置有保护层,所述阵列层弯折至所述保护层的背面设置。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述衬底为刚性衬底,所述衬底的厚度范围为0.1毫米至0.17毫米。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述阵列层还包括设置于所述柔性层上的无机阻隔层、设置于所述无机阻隔层上的TFT器件层,所述柔性层和所述TFT器件层通过所述无机阻隔层阻隔。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述柔性显示面板还包括设置在所述发光功能层上的封装层,所述封装层包括第一无机层、第一有机层、第二无机层的叠层封装结构。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述柔性显示面板还贴附设置有阻隔薄膜,所述阻隔薄膜包括设置在所述封装层上的第一阻隔薄膜,以及设置在所述平坦层、发光功能层、封装层侧面第二阻隔薄膜,所述阻隔薄膜与所述柔性显示面板之间通过光学胶粘接。
本申请实施例提供一种柔性显示面板制备方法,包括:
提供一现有的显示面板,所述显示面板包括刚性衬底、阵列层、平坦层、发光功能层、封装层,所述衬底为刚性衬底,
减薄所述刚性衬底的厚度,形成一定薄度的所述衬底;
在所述显示面板上定义出中心区域、围绕所述中心区域设置的弯折区域,其中,在弯折区域,所述柔性层与所述刚性衬底之间还设置有牺牲层,使用紫外光从衬底背向所述柔性层的背面照射弯折区,去除所述牺牲层,使弯折区内所述衬底与所述柔性层相互剥离;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的