[发明专利]一种基于SiC和二硒化钨异质结的光电二极管及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110644534.8 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN113555461B 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 李京波;赵艳;汪争;郑涛;唐猛;朱广虎 申请(专利权)人: 浙江芯科半导体有限公司
主分类号: H01L31/109 分类号: H01L31/109;H01L31/0336;H01L31/0352;H01L31/0392;H01L31/18
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 李园园
地址: 311400 浙江省杭州市富*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 sic 二硒化钨异质结 光电二极管 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于SiC和二硒化钨异质结的光电二极管,其特征在于,包括:

SiC衬底层;所述SiC衬底层的厚度为200~400μm;

绝缘层,设置于所述SiC衬底层之上;所述绝缘层的厚度为100~300nm;

SiC窗口,贯穿所述绝缘层至所述SiC衬底层表面;

若干层二硒化钨纳米片,沿所述SiC窗口的宽度方向层叠设置于所述SiC窗口上,所述二硒化钨纳米片的两端均搭载在所述绝缘层上,且所述二硒化钨纳米片沿所述SiC窗口的内侧壁与所述SiC窗口内的所述SiC衬底层接触;所述二硒化钨纳米片的厚度为200nm;

第一金属电极,位于所述二硒化钨纳米片和所述绝缘层上;

第二金属电极,所述第二金属电极的一端搭载在所述绝缘层上,所述第二金属电极的另一端沿所述SiC窗口的内侧壁与所述SiC衬底层接触。

2.根据权利要求1所述的基于SiC和二硒化钨异质结的光电二极管,其特征在于,所述SiC衬底层为n型,所述二硒化钨纳米片为p型。

3.根据权利要求1所述的基于SiC和二硒化钨异质结的光电二极管,其特征在于,所述绝缘层的材料为二氧化硅。

4.根据权利要求1所述的基于SiC和二硒化钨异质结的光电二极管,其特征在于,所述二硒化钨纳米片的长度大于所述SiC窗口的宽度且小于所述SiC窗口的长度。

5.根据权利要求1所述的基于SiC和二硒化钨异质结的光电二极管,其特征在于,所述SiC窗口的长度为20~50μm,所述SiC窗口的宽度为5~10μm。

6.根据权利要求1所述的基于SiC和二硒化钨异质结的光电二极管,其特征在于,所述第一金属电极和所述第二金属电极的材料为金、银、铬、铜、钛中的一种或多种。

7.一种基于SiC和二硒化钨异质结的光电二极管的制备方法,其特征在于,用于制备权利要求1至6任一项所述的光电二极管,所述制备方法包括如下步骤:

选取SiC衬底层;

在所述SiC衬底层上沉积绝缘层;

在所述绝缘层上刻蚀贯穿所述绝缘层至所述SiC衬底层表面的SiC窗口;

将若干层二硒化钨纳米片沿所述SiC窗口的宽度方向层叠转移到所述SiC窗口上,所述二硒化钨纳米片的两端均搭载在所述绝缘层上,且所述二硒化钨纳米片沿所述SiC窗口的内侧壁与所述SiC窗口内的所述SiC衬底层接触;所述二硒化钨纳米片的厚度为200nm;

在所述二硒化钨纳米片和所述绝缘层上沉积第一金属电极,并在所述绝缘层上沉积第二金属电极,所述第二金属电极的一端搭载在所述绝缘层上,所述第二金属电极的另一端沿所述SiC窗口的内侧壁与所述SiC衬底层接触;

对所述SiC衬底层、所述绝缘层、所述SiC窗口、所述二硒化钨纳米片、所述第一金属电极和所述第二金属电极进行退火处理,以制备所述光电二极管。

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