[发明专利]转移装置及其制作方法、检测方法及检测装置

权利要求书

1.一种转移装置，其特征在于，所述转移装置包括：转移头和设于所述转移头上的胶体晶体层，其中，所述转移头包括：

基板，设于所述基板背面上的至少一个凸起，所述凸起用于与待转移芯片贴合粘接以拾取转移所述待转移芯片；

所述胶体晶体层形成于所述凸起上，将所述凸起与所述待转移芯片相贴合的一面至少部分覆盖，所述胶体晶体层包括有序排列的胶体晶体微球。

2.如权利要求1所述的转移装置，其特征在于，所述胶体晶体微球为纳米级胶体晶体微球，所述胶体晶体微球的粒径大于等于173纳米，小于等于190纳米。

3.如权利要求2所述的转移装置，其特征在于，所述胶体晶体微球的粒径为189纳米。

4.如权利要求1-3任一项所述的转移装置，其特征在于，所述胶体晶体微球包括二氧化硅微球和聚合物材质微球中的至少一种。

5.如权利要求1-3任一项所述的转移装置，其特征在于，所述胶体晶体层还包括填充于各所述胶体晶体微球之间的空隙内，用于形成所述凸起的预设材料。

6.一种转移装置制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1-5任一项所述的转移装置，包括：

制作转移头模具，所述转移头模具包括模版基板主体，在所述模版基板主体上形成的转移头图案，所述转移头图案包括形成所述凸起的凹槽；

至少在所述凹槽的底部形成所述胶体晶体层；

在所述转移头图案上填充预设材料并固化处理得到所述转移头；

去除所述转移头模具，所述胶体晶体层保留在所述转移头上；

或，

制作好所述转移头；

在所述凸起上形成所述胶体晶体层。

7.如权利要求6所述的转移装置制作方法，其特征在于，所述至少在所述凹槽的底部形成所述胶体晶体层包括：

将胶体晶体微球混合于易挥发溶剂中得到微球混合液；

至少在所述凹槽的底部涂覆所述微球混合液，通过所述易挥发溶剂的挥发，所述胶体晶体微球通过重力自组装形成所述胶体晶体层；

或，所述在所述凸起上形成所述胶体晶体层包括：

将胶体晶体微球混合于易挥发溶剂中得到微球混合液；

至少在所述凸起与所述待转移芯片相贴合的一面上涂覆所述微球混合液，通过所述易挥发溶剂的挥发，所述胶体晶体微球通过重力自组装形成所述胶体晶体层。

8.一种如权利要求1-5任一项所述的转移装置的检测方法，其特征在于，包括：

将所述转移装置置于预设光环境下，且所述凸起上的所述胶体晶体层朝向光入射方向；

检测所述凸起上的胶体晶体层反射出的光，根据检测结果确定所述凸起是否异常。

9.如权利要求8所述的转移装置的检测方法，其特征在于，所述检测所述凸起上的胶体晶体层反射出的光，根据检测结果确定所述凸起是否异常包括以下至少之一：

观测所述凸起上的胶体晶体层反射出的光的实际颜色，根据所述实际颜色和预设标准颜色的差异，确定所述凸起是否异常；

获取所述凸起上的胶体晶体层反射出的光的实际波长λ1；

根据所述λ，通过以下公式计算出所述凸起的实际光入射角θ1；

所述k为系数，所述D为所述胶体晶体微球的粒径，所述n为所述胶体晶体微球的折射率；

根据所述实际光入射角θ1和预设的标准光入射角θ₀的差异，确定所述凸起是否异常。

10.一种检测如权利要求1-5任一项所述的转移装置的检测装置，其特征在于，包括：

光检测设备，用于在所述转移装置置于预设光环境下，且所述凸起上的所述胶体晶体层朝向光入射方向时，检测所述凸起上的胶体晶体层反射出的光，根据检测结果确定所述凸起是否异常。