[发明专利]一种基于5G北斗及物联网定位系统的光伏板加工装置有效
申请号: | 202110609052.9 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN113363353B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 邹嘉俊;王凤;刘少江;倪伟传;许志明;万智萍 | 申请(专利权)人: | 中山大学新华学院 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L31/048;B05C5/02;B05C9/12;B05C11/02 |
代理公司: | 广州汇航专利代理事务所(普通合伙) 44537 | 代理人: | 张静 |
地址: | 510520 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 北斗 及物 联网 定位 系统 光伏板 加工 装置 | ||
本发明涉及一种光伏板领域,尤其涉及一种基于5G北斗及物联网定位系统的光伏板加工装置。技术问题为:光伏板中部热熔胶会出现断层现象,光伏板边缘没有涂抹到热熔胶,光伏板没有定位功能。本发明的技术方案是:一种基于5G北斗及物联网定位系统的光伏板加工装置,包括有承接组件、涂胶组件、贴膜组件和下料组件等;涂胶组件与下料组件相连接。本发明使用时实现了自动在光伏板上表面等距涂抹十条热熔胶再将其压平,减小了热熔胶溢出现象,同时自动将热熔胶断层消除,并自动对光伏板上表面的边缘进行补胶操作,从而使热熔胶填满光伏板表面,还实现了自动根据5G北斗物联网定位系统对加工完的光伏板进行层叠摆放,利于后续晾胶工序。
技术领域
本发明涉及一种光伏板领域,尤其涉及一种基于5G北斗及物联网定位系统的光伏板加工装置。
背景技术
光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。主要由太阳电池板、控制器和逆变器三大部分组成,主要部件由电子元器件构成。太阳能电池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳电池组件,再配合上功率控制器等部件就形成了光伏发电装置。
现有技术中,其中一种光伏板由筛选、焊接、涂膜、干燥、层压、修边、EL检测、装框和装框线盒等步骤制成,现有装置进行涂膜操作时,将热熔胶涂抹至光伏板表面,然后使用刮板将多余的热熔胶刮除,再将EVA薄膜覆盖至热熔胶层表面,而使用刮板将多余的热熔胶刮除时,部分热熔胶会溢出至光伏板厚度面,增加清洁难度,甚至出现热熔胶掉落至地面的现象,大大浪费材料,造成经济损失,此外,现有装置进行涂膜操作时,光伏板中部的热熔胶层会出现断层现象,导致将EVA薄膜粘在光伏板表面后出现气泡,大大降低结构稳定性,此外,现有装置进行涂膜操作时,会出现光伏板边缘没有涂到热熔胶的现象,导致EVA薄膜粘在光伏板表面后容易出现起边现象,此时,现有设备没有将涂膜完成的光伏板精准定位下料的功能,需要人工将其运输至晾干车间进行晾干工序,效率低下,同时光伏板定位不准确会导致热熔胶和EVA薄膜偏移。
综上,需要研发一种基于5G北斗及物联网定位系统的光伏板加工装置,来克服上述问题。
发明内容
为了克服现有装置使用刮板将多余的热熔胶刮除时,部分热熔胶会溢出至光伏板厚度面,增加清洁难度,甚至出现热熔胶掉落至地面的现象,大大浪费材料,造成经济损失,此外,现有装置进行涂膜操作时,光伏板中部的热熔胶层会出现断层现象,导致将EVA薄膜粘在光伏板表面后出现气泡,大大降低结构稳定性,此外,现有装置进行涂膜操作时,会出现光伏板边缘没有涂到热熔胶的现象,导致EVA薄膜粘在光伏板表面后容易出现起边现象,此时,现有设备没有将涂膜完成的光伏板精准定位下料的功能,需要人工将其运输至晾干车间进行晾干工序,效率低下,同时光伏板定位不准确会导致热熔胶和EVA薄膜偏移的缺点,技术问题为:现有装置进行涂膜操作时,部分热熔胶会溢出至光伏板厚度面甚至掉落至地面;现有装置进行涂膜操作时,光伏板中部热熔胶会出现断层现象,同时光伏板边缘没有涂抹到热熔胶;现有装置没有对光伏板精准定位的功能。
本发明的技术方案是:一种基于5G北斗及物联网定位系统的光伏板加工装置,包括有底架、承接组件、涂胶组件、贴膜组件、下料组件、控制屏、第一支撑杆、第一防滑垫、第一电动滑轨、第一滑块和第一支撑板;底架与涂胶组件相连接;底架与贴膜组件相连接;底架与下料组件相连接;底架与控制屏进行固接;底架与六组第一支撑杆进行固接;底架与第一电动滑轨进行固接;承接组件下方设置有第一支撑板;第一支撑板下方与第一滑块进行固接;第一滑块与第一电动滑轨进行滑动连接;第一电动滑轨的上方依次设置有涂胶组件、贴膜组件和下料组件;涂胶组件与下料组件相连接;六组第一支撑杆分别与六组第一防滑垫进行固接;
承接组件包括有第一承接板、第一限位杆和第一定位器;第一承接板与四组第一限位杆进行固接;第一承接板下方与第一定位器进行固接;第一承接板与第一支撑板相连接;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的