[发明专利]一种紫外LED器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110573999.9 申请日: 2021-05-25
公开(公告)号: CN115394898A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 梁平霞;谢志国;李玉容;曾子恒;赵森 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 紫外 led 器件 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开一种紫外LED器件及其制备方法,其中,紫外LED器件包括支架和透镜,所述支架上设置有容纳腔,所述透镜封堵所述容纳腔,所述容纳腔的腔底设置有芯片,所述容纳腔内填充有Si‑O主链聚合物,所述支架上至少设置有一个通孔,所述通孔位于所述支架的底部,所述通孔与所述容纳腔连通,所述通孔内设置有密封件。在容纳腔内填充Si‑O主链聚合物,可以提高光线的折射率,进而提高了LED器件的出光效率;Si‑O主链聚合物的性能稳定,因此,不会对LED器件的其他结构造成影响,保证了LED器件的稳定性;Si‑O主链聚合物具有较佳的抗辐射性能,在长时间的紫外线照射下,Si‑O主链聚合物仍能保持其分子结构,因此,填充有Si‑O主链聚合物的LED器件具有较长的工作寿命。

技术领域

本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种紫外LED器件及其制备方法。

背景技术

目前紫外LED器件主流的封装方式两种,其一是将带杯陶瓷基板搭配石英玻璃进行封装,其二是带杯陶瓷基板搭配硅树脂进行封装。在第一种封装方式下,芯片和石英玻璃中间被空气填充或抽真空处理,较高比例的UV能量未能通过空气和石英玻璃发射出去,造成封装器件的出光效率较低;在第二种封装方式下,虽然在初期可大幅提升器件的辐射功率,但硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物,其抗UV(Ultraviolet,紫外线)性能较差,UV照射会加速破坏硅树脂的分子结构,引起硅树脂开裂变色,导致紫外LED器件出现气密性较差、寿命较低等问题。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于:提供一种紫外LED器件,其出光效率较高,使用寿命较长。

本发明实施例的另一个目的在于:提供一种紫外LED器件的制备方法,其具有较高的生产效率。

为达上述目的,本发明采用以下技术方案:

第一方面,提供一种紫外LED器件,包括支架和透镜,所述支架上设置有容纳腔,所述透镜封堵所述容纳腔,所述容纳腔的腔底设置有芯片,所述容纳腔内填充有Si-O主链聚合物,所述支架上至少设置有一个通孔,所述通孔位于所述支架的底部,所述通孔与所述容纳腔连通,所述通孔与所述芯片间隔,所述通孔内设置有密封件。

作为紫外LED器件的一种优选方案,所述支架的底部间隔设置有两个所述通孔。

作为紫外LED器件的一种优选方案,所述密封件包含金属材质;或,

所述密封件采用树脂制成。

作为紫外LED器件的一种优选方案,所述密封件为银浆件。

作为紫外LED器件的一种优选方案,所述芯片靠近所述透镜的一侧设置有保护层,所述保护层将所述芯片和所述Si-O主链聚合物间隔。

作为紫外LED器件的一种优选方案,所述保护层的材质为氟树脂。

作为紫外LED器件的一种优选方案,所述保护层靠近所述透镜的一侧呈弧面或球面,所述弧面或所述球面朝向所述透镜一侧凸起。

作为紫外LED器件的一种优选方案,所述通孔与所述保护层间隔设置。

作为紫外LED器件的一种优选方案,所述支架包括基板和环状的围坝,所述透镜与所述围坝连接,所述基板、所述围坝和所述透镜之间形成所述容纳腔,所述芯片固定在所述基板上,所述基板远离所述容纳腔的一侧面设置有引脚,所述通孔设置在所述基板上,所述通孔贯穿所述引脚。

作为紫外LED器件的一种优选方案,所述支架包括基板和环状的围坝,所述透镜与所述围坝连接,所述基板、所述围坝和所述透镜之间形成所述容纳腔,所述芯片固定在所述基板上,所述通孔设置在所述基板上,所述基板远离所述容纳腔的一侧面设置有引脚,所述通孔与所述引脚间隔。

第二方面,提供一种紫外LED器件制备方法,用于制备上述的紫外LED器件,包括以下步骤:

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