专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种发光组件-CN202210974599.3在审
  • 曾子恒;李玉容;李宏浩;连泽健;李红 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2022-08-15 - 2022-12-16 - H01L33/50
  • 本发明提供了一种发光组件,包括紫光LED灯珠和白光LED灯珠;发光组件的发光光谱特性包括:在[400nm,410nm]波长区间内存在第一波峰,第一波峰的相对发光强度取值范围为[20%,40%];在[445nm,470nm]波长区间内至少存在第二波峰,第二波峰的相对发光强度取值范围为[35%,55%];在[580nm,600nm]波长区间内存在第三波峰,第三波峰的相对发光强度取值范围为[90%,100%];在[510nm,520nm]波长区间内的相对发光强度取值范围为[45%,60%];在[530nm,550nm]波长区间内的相对发光强度取值范围为[45%,60%];在[660nm,670nm]波长区间内的相对发光强度取值范围为[20%,40%]。该发光组件利用LED灯珠组合发光模拟金卤灯光谱以达到替代金卤灯的目的,具有功耗低、环保等优点。
  • 一种发光组件
  • [发明专利]一种紫外LED封装结构及其封装方法-CN202110579809.4在审
  • 李玉容;梁平霞;曾子恒;吴梓锋;陈肇飞;麦家儿;吴灿标 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-05-26 - 2022-11-29 - H01L33/48
  • 本发明公开一种紫外LED封装结构及其封装方法,其中,紫外LED封装结构包括支架和透明盖板,支架具有容纳腔,透明盖板封堵容纳腔,支架包括环形的围坝,容纳腔设置在围坝内,围坝的端面设置有第一凸台,第一凸台和透明盖板连接,第一凸台靠近容纳腔,端面远离容纳腔一侧设置有第一胶层,第一凸台和第一胶层之间设置有第二胶层。通过在围坝的端面上设置第一凸台,组装时,透明盖板可以直接与第一凸台接触连接,避免透明盖板出现偏移,使用时,第一凸台可以对LED器件的紫外光线进行阻隔,避免紫外光线射入第一胶层和第二胶层内,从而避免第一胶层和第二胶层出现开裂现象,保证LED器件在使用期间的气密性。
  • 一种紫外led封装结构及其方法
  • [外观设计]手链-CN202230525544.5有效
  • 曾子恒 - 兆嘉珠宝首饰(深圳)有限公司
  • 2022-08-12 - 2022-11-29 - 11-01
  • 1.本外观设计产品的名称:手链。2.本外观设计产品的用途:用于配戴在手腕的首饰。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。5.无设计要点,省略左视图、右视图、俯视图、仰视图。
  • 手链
  • [发明专利]一种紫外LED器件及其制备方法-CN202110573999.9在审
  • 梁平霞;谢志国;李玉容;曾子恒;赵森 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2021-05-25 - 2022-11-25 - H01L33/56
  • 本发明公开一种紫外LED器件及其制备方法,其中,紫外LED器件包括支架和透镜,所述支架上设置有容纳腔,所述透镜封堵所述容纳腔,所述容纳腔的腔底设置有芯片,所述容纳腔内填充有Si‑O主链聚合物,所述支架上至少设置有一个通孔,所述通孔位于所述支架的底部,所述通孔与所述容纳腔连通,所述通孔内设置有密封件。在容纳腔内填充Si‑O主链聚合物,可以提高光线的折射率,进而提高了LED器件的出光效率;Si‑O主链聚合物的性能稳定,因此,不会对LED器件的其他结构造成影响,保证了LED器件的稳定性;Si‑O主链聚合物具有较佳的抗辐射性能,在长时间的紫外线照射下,Si‑O主链聚合物仍能保持其分子结构,因此,填充有Si‑O主链聚合物的LED器件具有较长的工作寿命。
  • 一种紫外led器件及其制备方法
  • [发明专利]一种深紫外LED封装结构及其封装方法-CN202011644629.1在审
  • 李玉容;赵森;梁平霞;曾子恒;麦家儿 - 佛山市国星光电股份有限公司
  • 2020-12-30 - 2022-07-01 - H01L33/48
  • 本发明属于LED封装技术领域,涉及一种深紫外LED封装结构及其封装方法,包括基板、LED单元、金属框架、挡墙结构、封装胶层和透光盖板,金属框架包括框底和框体,框底设置于基板的正面上,并位于第一焊盘组的外围,框体设置于框底上;框体的外侧壁与框底之间形成有台阶结构;挡墙结构的围墙部设置于框底上,且围墙部与金属框架之间共同形成有用于填充封装胶体的凹槽;透光盖板置于金属框架的框体的顶端上,透光盖板伸出框体的顶端的部分通过封装胶层与金属框架和围墙部粘结封装在一起;该深紫外LED封装结构对点胶量的控制要求低,气密性好,稳定性高,利于提高产品的封装效率和降低封装成本。
  • 一种深紫led封装结构及其方法
  • [外观设计]挂件-CN202130373477.5有效
  • 曾子恒 - 兆嘉珠宝首饰(深圳)有限公司
  • 2021-06-17 - 2021-12-31 - 11-02
  • 1.本外观设计产品的名称:挂件。2.本外观设计产品的用途:用于钥匙或包包等的挂饰。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。5.俯视图、仰视图已在立体图中表示,省略俯视图、仰视图。
  • 挂件

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