[发明专利]一种紫外LED器件及其制备方法

权利要求书

1.一种紫外LED器件，包括支架和透镜，所述支架上设置有容纳腔，所述透镜封堵所述容纳腔，所述容纳腔的腔底设置有芯片，其特征在于，所述容纳腔内填充有Si-O主链聚合物，所述支架上至少设置有一个通孔，所述通孔位于所述支架的底部，所述通孔与所述容纳腔连通，所述通孔与所述芯片间隔，所述通孔内设置有密封件。

2.根据权利要求1所述的紫外LED器件，其特征在于，所述支架的底部间隔设置有两个所述通孔。

3.根据权利要求2所述的紫外LED器件，其特征在于，所述密封件包含金属材质；或，

所述密封件采用树脂制成。

4.根据权利要求3所述的紫外LED器件，其特征在于，所述密封件为银浆件。

5.根据权利要求1所述的紫外LED器件，其特征在于，所述芯片靠近所述透镜的一侧设置有保护层，所述保护层将所述芯片和所述Si-O主链聚合物间隔。

6.根据权利要求5所述的紫外LED器件，其特征在于，所述保护层的材质为氟树脂。

7.根据权利要求5所述的紫外LED器件，其特征在于，所述保护层靠近所述透镜的一侧呈弧面或球面，所述弧面或所述球面朝向所述透镜一侧凸起。

8.根据权利要求5所述的紫外LED器件，其特征在于，所述通孔与所述保护层间隔设置。

9.根据权利要求1所述的紫外LED器件，其特征在于，所述支架包括基板和环状的围坝，所述透镜与所述围坝连接，所述基板、所述围坝和所述透镜之间形成所述容纳腔，所述芯片固定在所述基板上，所述基板远离所述容纳腔的一侧面设置有引脚，所述通孔设置在所述基板上，所述通孔贯穿所述引脚。

10.根据权利要求1所述的紫外LED器件，其特征在于，所述支架包括基板和环状的围坝，所述透镜与所述围坝连接，所述基板、所述围坝和所述透镜之间形成所述容纳腔，所述芯片固定在所述基板上，所述通孔设置在所述基板上，所述基板远离所述容纳腔的一侧面设置有引脚，所述通孔与所述引脚间隔。

11.一种紫外LED器件制备方法，用于制备如权利要求1-10任意一项所述的紫外LED器件，其特征在于，包括以下步骤：

使用钻孔工具对支架进行加工形成通孔；

对芯片和所述支架进行焊接；

将焊接完成的所述支架和透镜进行固定；

将固定完成的所述支架倒置，使通孔朝向上方，通过所述通孔向容纳腔内填充Si-O主链聚合物；

填充完毕后，使用密封件将所述通孔封堵。

12.根据权利要求11所述的紫外LED器件制备方法，其特征在于，所述支架和所述透镜固定之前，在所述芯片表面涂覆保护层。

13.根据权利要求11所述的紫外LED器件制备方法，其特征在于，所述密封件为银浆件，所述使用密封件将所述通孔封堵，包括：

向所述通孔填充银浆，填充完毕后，对所述通孔进行高温处理，使所述银浆硬化形成银浆件。

14.根据权利要求11所述的紫外LED器件制备方法，其特征在于，所述支架的底部设置有两个所述通孔，所述通过所述通孔向容纳腔内填充Si-O主链聚合物；填充完毕后，使用密封件将所述通孔封堵，包括：

通过其中一个所述通孔向所述容纳腔填充所述Si-O主链聚合物，另一个所述通孔充当出气口，当所述Si-O主链聚合物从充当出气口的所述通孔处溢出或将要溢出时，停止填充，然后使用两个所述密封件分别对两个所述通孔进行封堵。