[发明专利]多层软硬结合板内层阻焊的加工方法

说明书

本发明涉及一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法，方法包括：S1、制备多层软硬结合线路板时，对至少一个挠性线路板进行线路蚀刻；S2、将挠性线路板作为中间层，与外层板层压得到压合板；外层板为刚性线路板；S3、对步骤S2制备的压合板进行外层线路蚀刻；S4、利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区进行开盖处理，得到软硬结合线路板半成品；S5、将软硬结合线路板半成品置于治具上，对软硬结合线路板半成品的中间层线路和外层线路同时进行阻焊处理，得到阻焊处理后的多层软硬结合线路板。本发明方法避免了内层线路的阻焊油墨由于受层压而开裂脱落、以及因油墨开裂在沉金时出现渗金导致内层短路的情况发生，提高了成品的良率。

技术领域

本发明涉及多层线路板的加工技术，尤其涉及一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法。

背景技术

阻焊作为线路板的一种保护方式，其具有以下优势：①防止外层线路之间因潮气,化学品腐蚀等引起的短路；②防止在线路板组装焊接时,不该焊接上的部分被焊锡连接、短路；③使印制板线路与各种温湿度,酸碱性环境绝缘,以保证印制线路板的良好电气功能；④美化外观。而覆盖膜作为保护挠性线路的另外一种方式，其具有以下优势：①耐弯曲性能优异；②在受热(高热)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下的优异防护性能。

针对此类内层开窗的软硬结合板，开窗手指pad到pad之间的距离一般仅有0.2mm左右，如图1所示，而覆盖膜的极限制程能力只有0.4mm，因此一般采用覆盖膜加阻焊的方式来保护线路。

以六层软硬结合板为例，叠层如图1所示，包括电磁膜(EMI)、阻焊层(Soldemask)、板面电镀层(Panel plating)、铜箔层(Copper)、基层材料(PI)、覆盖膜(PI Coverlay)、半固化片(Prepreg，缩写为PP)、粘合剂(Adhesive)。此类软硬结合板的工艺流程大致为：蚀刻内层L3、L4层线路→第一次压合得到L2-L5四层半成品板→钻孔，沉铜，电镀，蚀刻L2、L5层线路→L2层开窗手指处做阻焊，其他区域线路贴覆盖膜→第二次压合得到六层板→钻孔，沉铜，电镀，蚀刻外层线路→阻焊，表面处理等后续正常工序。

如果上述多层软硬结合板内层先做好阻焊，经过烘烤后，阻焊油墨已经在高温的作用下固化，外层叠合后需要经过层压压合之后才能得到多层板，已经固化的阻焊油墨在第二次高温高压的作用下会出现油墨开裂甚至脱落的品质缺陷问题，如图3所示，油墨开裂后在沉金的时候会通过裂缝渗药水出现渗金而导致内层短路的情况，从而导致板子报废。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法.。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

第一方面，本发明实施例提供一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法，包括：

步骤S1、制备多层软硬结合线路板时，对至少一个挠性线路板进行线路蚀刻；

步骤S2、将所述挠性线路板作为中间层，与外层板层压得到压合板；所述外层板为刚性线路板；

步骤S3、对步骤S2制备的压合板进行外层线路蚀刻；

步骤S4、利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区进行开盖处理，得到软硬结合线路板半成品；

步骤S5、将所述软硬结合线路板半成品置于治具上，对所述软硬结合线路板半成品的中间层线路和外层线路同时进行阻焊处理，得到阻焊处理后的多层软硬结合线路板。

可选地，所述治具包括基座，所述基座上设置有朝上凸起的凸起部，所述凸起部在所述软硬结合线路板半成品放置于所述基座时用于承托所述软硬结合线路板半成品的挠性板外伸部。