[发明专利]多层软硬结合板内层阻焊的加工方法

权利要求书

1.一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法，其特征在于，该方法包括：

步骤S1、制备多层软硬结合线路板时，对至少一个挠性线路板进行线路蚀刻；

步骤S2、将所述挠性线路板作为中间层，与外层板层压得到压合板；所述外层板为刚性线路板；

步骤S3、对步骤S2制备的压合板进行外层线路蚀刻；

步骤S4、利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区进行开盖处理，得到软硬结合线路板半成品；

步骤S5、将所述软硬结合线路板半成品置于治具上，对所述软硬结合线路板半成品的中间层线路和外层线路同时进行阻焊处理，得到阻焊处理后的多层软硬结合线路板。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述治具包括基座，所述基座上设置有朝上凸起的凸起部，所述凸起部在所述软硬结合线路板半成品放置于所述基座时用于承托所述软硬结合线路板半成品的挠性板外伸部。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述凸起部的厚度与所述软硬结合线路板半成品放置于所述基座时，所述挠性线路板所属中间层之下的刚性线路板厚度相同。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，步骤S5中，对所述软硬结合线路板半成品的中间层线路和外层线路进行阻焊处理，包括：

S51、采用网印方式在所述挠性线路板和所述刚性线路板上涂覆阻焊油墨，形成阻焊层，包括：

使用90-130目的网板印刷顶层阻焊油墨，以75℃热风循环预烤15分钟，进行曝光显影，曝光能量为300-500mj/cm²；

使用90-130目的网板印刷底层阻焊油墨，以75℃热风循环预烤15分钟，进行曝光显影，曝光能量为300-500mj/cm²；所述顶层阻焊油墨和所述底层阻焊油墨为感光型油墨；

S52、分别以90℃、30分钟，120℃、30分钟，150℃、60分钟的烘烤温度和烘烤时长烘烤线路板，使阻焊油墨形成刚性膜。

5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述多层软硬结合线路板包括至少一个刚性区和至少一个挠性区。

6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，步骤S3中，在外层线路蚀刻之前还包括：

在步骤S2制备的压合板上进行机械钻孔，形成具有导通孔的孔结构；

对孔结构中每一导通孔的孔壁、表面进行沉铜处理，使孔金属化；

将沉铜后的压合板放置到电镀槽内进行电镀。

7.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述外层板包括第一外层板和第二外层板，所述第一外层板和所述第二外层板分别包括基材层以及至少一个设置于所述基材层表面的铜箔层。

8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，外层线路蚀刻包括：

采用压膜、曝光、显影、蚀刻对所述第一外层板和所述第二外层板的铜箔层进行图形制作，在铜箔上形成外层线路图形；

采用自动光学检测设备对所述外层线路图形进行检测。

9.一种软硬结合线路板，其特征在于，该软硬结合线路板的第一层和最后一层外层板均为刚性线路板，中间层为挠性线路板；

其中，软硬结合线路板采用权利要求1至8任一所述的多层软硬结合板内层阻焊的加工方法进行挠性线路板的阻焊加工。