[发明专利]发光装置及发光装置制作方法

说明书

本发明公开了一种发光装置及发光装置制作方法。发光装置包括：支撑件，支撑件设有空腔；阻挡件，设置于支撑件的空腔内，并使得空腔形成第一子空腔和第二子空腔；LED芯片，设置于第二子空腔内，并与支撑件的底面连接；其中，LED芯片的电极设置于远离支撑件的一侧；导光结构，设置于LED芯片的周向，并与LED芯片的侧面连接；荧光层，设置于LED芯片远离支撑件的底面一侧；其中，第一子空腔内设有第一反光件，导光结构与阻挡件之间设有第二反光件，第一反光件的至少一个表面呈弧形；LED芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片中的任意一种。本申请实施例能够适用于正装LED芯片、倒装LED芯片和垂直LED芯片，从而扩大了发光装置的适用范围。

技术领域

本发明涉及发光装置技术领域，尤其涉及一种发光装置及发光装置制作方法。

背景技术

目前，通过在LED芯片的侧面形成一个倒三角结构，使得LED芯片的蓝光经倒三角反射从正发光面射出，从而增加了发光装置的出光率。

然而，上述方法只能使用LED倒装芯片，对发光装置的适用性造成影响。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种发光装置，能够适用于正装LED芯片、倒装LED芯片和垂直LED芯片，从而扩大了发光装置的适用范围。

本发明还提出一种应用于具有上述发光装置的发光装置制作方法。

根据本发明的第一方面实施例的发光装置，包括：支撑件，所述支撑件设有空腔；阻挡件，设置于所述支撑件的空腔内，并使得所述空腔形成第一子空腔和第二子空腔；LED芯片，设置于所述第二子空腔内，并与所述支撑件的底面连接；其中，所述LED芯片的电极设置于远离所述支撑件的一侧；导光结构，设置于所述LED芯片的周向，并与所述LED芯片的侧面连接；荧光层，设置于所述LED芯片远离所述支撑件的底面一侧；其中，第一子空腔内设有第一反光件，所述导光结构与所述阻挡件之间设有第二反光件，所述第一反光件的至少一个表面呈弧形；所述LED芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片中的任意一种。

根据本发明实施例的发光装置，至少具有如下有益效果：能够适用于正装LED芯片、倒装LED芯片和垂直LED芯片，从而扩大了发光装置的适用范围。通过在支撑架的空腔内设置导光结构、第一反光件和第二反光件，使得LED芯片的发射光源能够通过第一反光件和第二反光件入射至荧光层中，从而提高了LED芯片的出光量。

根据本发明的一些实施例，所述导光结构的截面呈三角结构；其中，所述三角结构包括首尾依次连接的第一侧面、第二侧面和第三侧面，所述第一侧面与所述第二侧面呈直角设置，所述第三侧面为曲面。

根据本发明的一些实施例，所述阻挡件包括：凸起件，设置于所述支撑件的空腔内；其中，所述第二子空腔设置于所述凸起件的内侧，所述第一子空腔设置于所述凸起件与所述支撑件的侧壁之间。

根据本发明的一些实施例，所述阻挡件包括：凹陷件，设置于所述支撑件的空腔内；其中，所述凹陷件为环状结构，且所述第二子空腔相对设置于所述环状结构限定的内侧区域；所述第一子空腔相对设置于所述环状结构与所述支撑件的侧壁之间。

根据本发明的一些实施例，还包括：导电线，所述导电线分别与所述LED芯片的电极面和所述支撑件的底面连接。

根据本发明的一些实施例，所述支撑件包括所述底面以及围绕所述底面设置的侧面；其中，所述支撑件的侧面为弧面。