[发明专利]发光装置及发光装置制作方法

权利要求书

1.发光装置，其特征在于，包括：

支撑件，所述支撑件设有空腔；

阻挡件，设置于所述支撑件的空腔内，并使得所述空腔形成第一子空腔和第二子空腔；

LED芯片，设置于所述第二子空腔内，并与所述支撑件的底面连接；其中，所述LED芯片的电极设置于远离所述支撑件的一侧；

导光结构，设置于所述LED芯片的周向，并与所述LED芯片的侧面连接；

荧光层，设置于所述LED芯片远离所述支撑件的底面一侧；

其中，第一子空腔内设有第一反光件，所述导光结构与所述阻挡件之间设有第二反光件，所述第一反光件的至少一个表面呈弧形；

所述LED芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片中的任意一种。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述导光结构的截面呈三角结构；

其中，所述三角结构包括首尾依次连接的第一侧面、第二侧面和第三侧面，所述第一侧面与所述第二侧面呈直角设置，所述第三侧面为曲面。

3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述阻挡件包括：

凸起件，设置于所述支撑件的空腔内；

其中，所述第二子空腔设置于所述凸起件的内侧，所述第一子空腔设置于所述凸起件与所述支撑件的侧壁之间。

4.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述阻挡件包括：

凹陷件，设置于所述支撑件的空腔内；

其中，所述凹陷件为环状结构，且所述第二子空腔相对设置于所述环状结构限定的内侧区域；所述第一子空腔相对设置于所述环状结构与所述支撑件的侧壁之间。

5.根据权利要求1至4任一项所述的发光装置，其特征在于，还包括：

导电线，所述导电线分别与所述LED芯片的电极面和所述支撑件的底面连接。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述支撑件包括所述底面以及围绕所述底面设置的侧面；

其中，所述支撑件的侧面为弧面。

7.发光装置制作方法，应用于如权利要求1至6任一项所述的发光装置，其特征在于，包括：

在LED芯片的四周设置导光结构；

将设有所述导光结构的所述LED芯片设置于支撑件的空腔内；

在所述空腔内设置阻挡件，以使所述空腔形成第一子空腔和第二子空腔；其中，将所述LED芯片设置于所述第二子空腔内；将所述LED芯片的电极设置于远离所述支撑件的一侧；

在所述第一子空腔内设置第一反光件，并在所述阻挡件与所述导光结构之间设置第二反光件；

在所述LED芯片远离所述支撑件的底面一侧设置荧光层；

其中，所述第一反光件的至少一个表面为弧面；所述LED芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片中的任意一种。

8.根据权利要求7所述的发光装置制作方法，其特征在于，所述在LED芯片的四周设置导光结构包括：

将至少两个所述LED芯片设置于蓝膜上；其中，所述LED芯片的电极与所述蓝膜连接；

在每一个LED芯片的周向填充透明件，并对所述透明件进固化以形成所述导光结构；其中，所述导光结构远离所述蓝膜的表面为弧面；

对相邻两个所述LED芯片的所述导光结构进行切割操作。

9.根据权利要求8所述的发光装置制作方法，其特征在于，相邻两个所述LED芯片的间距范围为1.5h≤L≤3h；

其中，h表示所述LED芯片的厚度，L表示相邻两个所述LED芯片的间距。

10.根据权利要求8或9任一项所述的发光装置制作方法，其特征在于，还包括：

采用导电线连接所述LED芯片的电极和所述支撑件的底面。