[发明专利]图形修正方法、装置、电子设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202110564734.2 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN115393200A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 张洋;朱重黎;段航 申请(专利权)人: 北京三快在线科技有限公司
主分类号: G06T5/00 分类号: G06T5/00;G06V10/22;G06V10/24
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 任亚娟
地址: 100083 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 图形 修正 方法 装置 电子设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种图形修正方法,其特征在于,包括:

获取待处理图形的最小外接矩形;

基于所述待处理图形和所述最小外接矩形,识别所述待处理图形中包含的内凹部分对应的内凹矩形;

从所述最小外接矩形中剔除所述内凹矩形,将得到的图形作为所述待处理图形对应的修正后图形。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述待处理图形和所述最小外接矩形,识别所述待处理图形中包含的内凹部分对应的内凹矩形,包括:

针对所述最小外接矩形中的每条边上的每个第一像素,根据所述待处理图形上的第二像素,计算当前边上的当前第一像素对应的内凹深度;

基于所述内凹深度,将属于同一个内凹部分的第一像素聚合成第一像素集合;

针对每个第一像素集合,根据当前第一像素集合中的第一像素和当前第一像素集合中的第一像素对应的内凹深度,确定所述当前第一像素集合所属内凹部分对应的内凹矩形。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述待处理图形上的第二像素,计算当前边上的当前第一像素对应的内凹深度,包括:

获取所述待处理图形中,位于所述当前第一像素所在的与所述当前边垂直的直线上,且距离所述当前第一像素最近的第二像素作为当前第二像素;

获取所述当前第一像素与所述当前第二像素之间的距离,作为所述当前第一像素对应的内凹深度。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述基于所述内凹深度,将属于同一个内凹部分的第一像素聚合成第一像素集合,包括:

选取位于内凹深度小于等于预设阈值的第一像素之后的,首个内凹深度大于所述预设阈值的第一像素,作为内凹开始像素;

选取位于所述内凹开始像素之后,且位于内凹深度小于等于所述预设阈值的第一像素之前的,末个内凹深度大于所述预设阈值的第一像素,作为所述内凹开始像素对应的内凹结束像素;

将从一个内凹开始像素到该内凹开始像素对应的内凹结束像素之间的第一像素,作为一个第一像素集合。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述根据当前第一像素集合中的第一像素和当前第一像素集合中的第一像素对应的内凹深度,确定所述当前第一像素集合所属内凹部分对应的内凹矩形,包括:

将从所述当前第一像素集合中的内凹开始像素到所述当前第一像素集合中的内凹结束像素之间的像素,作为所述当前第一像素集合所属内凹部分对应的内凹矩形的长;

将所述当前第一像素集合中的第一像素对应的最小内凹深度与最大内凹深度的平均值,作为所述当前第一像素集合所属内凹部分对应的内凹矩形的宽。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

在获取待处理图形的最小外接矩形之后,还包括:获取所述最小外接矩形与水平方向的夹角,并将所述待处理图形和所述最小外接矩形均顺时针旋转所述夹角;

基于所述待处理图形和所述最小外接矩形,识别所述待处理图形中包含的内凹部分对应的内凹矩形,包括:基于顺时针旋转后的待处理图形和顺时针旋转后的最小外接矩形,识别所述待处理图形中包含的内凹部分对应的顺时针旋转后的内凹矩形;

从所述最小外接矩形中剔除所述内凹矩形,将得到的图形作为所述待处理图形对应的修正后图形,包括:从所述顺时针旋转后的最小外接矩形中剔除所述顺时针旋转后的内凹矩形,并逆时针旋转所述夹角,将得到的图形作为所述待处理图形对应的修正后图形。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在逆时针旋转所述夹角之后,还包括:

获取所述最小外接矩形的第一中心点位置,以及逆时针旋转后的图形的第二中心点位置;

移动所述逆时针旋转后的图形,直至所述第二中心点位置与所述第一中心点位置重合。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述待处理图形为,利用预设的楼顶识别模型,对卫星图中的楼顶部分进行识别得到的楼顶图形。

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