[发明专利]一种温控器生产用铜带的制备工艺

说明书

本发明涉及一种温控器生产用铜带的制备工艺，其特点在于包括如下步骤：放卷：通过放卷装置释放铜带卷；除油；水洗；浸蚀；纯水洗；预镀；局部脉冲电镀：用局部脉冲电镀设备在铜带的一表面上脉冲电镀上沿着铜带长度方向延伸的银带层，所述银带层为纯银或银‑氧化镧；漂洗；纯水洗；表面保护：使铜带穿过金属保护剂，以通过金属保护剂对铜带进行表面保护处理；纯水洗；干燥：用45℃～60℃的热风吹干；收卷：通过收卷装置将铜带重新卷绕成铜带卷。本发明实现自动化的生产，其能大大减少人工的参与，这不仅能降低工人的劳动强度，还有助于提高加工质量的稳定性，以及有助于提高生产效率。

技术领域

本发明涉及温控器生产技术领域，特别是一种温控器生产用铜带的制备工艺。

背景技术

目前，在许多温控器或其它需要电接触的元件上需要用到铜片。且为了提高电性能，一般需要在铜片上镀银。现在的镀银操作大多是在加工出若干铜片后进行的，且为了提高镀银质量与加强铜片的性能，需要在镀银前后对铜片进行其它表面处理。由于铜片的体积一般较小，这样要想在若干铜片上进行表面处理，是十分繁琐、困难的事，且这个过程中需要大量的人工参与，来满足铜片的装拆、转移。这不仅易增加铜片加工的不稳定性因素，还易导致铜片的生产质量与生产效率降低。因此，现有铜片的表面处理存在加工质量不稳定、生产效率低、工人劳动强度大等问题。

发明内容

本发明的目的在于解决上述问题和不足，提供一种温控器生产用铜带的制备工艺，该制备工艺能实现自动化的生产，其能大大减少人工的参与，这不仅能降低工人的劳动强度，还有助于提高加工质量的稳定性，以及有助于提高生产效率。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种温控器生产用铜带的制备工艺，其特点在于包括如下步骤：

（1）放卷：通过放卷装置释放铜带卷；

（2）除油：对铜带采用45℃～50℃的除油剂冲洗；

（3）水洗：用自来水水洗铜带；

（4）浸蚀：使铜带穿过酸性溶液，以通过酸性溶液对铜带进行浸蚀处理；

（5）纯水洗：用纯水冲洗铜带；

（6）预镀：用电镀设备在铜带上预镀银；

（7）局部脉冲电镀：用局部脉冲电镀设备在铜带的一表面上脉冲电镀上沿着铜带长度方向延伸的银带层，所述银带层为纯银或银-氧化镧；

（8）漂洗：使铜带穿过纯水，以通过纯水对铜带进行漂洗处理；

（9）纯水洗：用纯水冲洗铜带；

（10）表面保护：使铜带穿过金属保护剂，以通过金属保护剂对铜带进行表面保护处理；

（11）纯水洗：用纯水冲洗铜带；

（12）干燥：用45℃～60℃的热风吹干；

（13）收卷：通过收卷装置将铜带重新卷绕成铜带卷。

优选地，所述步骤（4）中铜带以100mm/s的速度穿过酸性溶液。

优选地，所述步骤（4）采用10%～20%的硫酸溶液浸蚀。

优选地，所述步骤（5）中通过直径为0.9mm的喷水孔喷射出纯水，并使步骤（5）中冲洗水压为4～8MPA。

优选地，所述步骤（9）与步骤（11）均通过直径为0.9mm的喷水孔喷射出纯水，并使步骤（9）与步骤（11）中冲洗水压均为4～8MPA。

优选地，所述步骤（6）中预镀银的厚度为0.1μ～0.5μ。

优选地，所述银带层电镀在铜带的表面中部上或电镀在距离铜带侧边2mm处，所述银带层的宽度为2mm～5mm。

优选地，所述银带层为纯银时，所述银带层的厚度为0.3μ～10μ。

优选地，所述银带层为银-氧化镧，所述银带层的厚度为5μ～10μ。