[发明专利]一种温控器生产用铜带的制备工艺

权利要求书

1.一种温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于包括如下步骤：

（1）放卷：通过放卷装置释放铜带卷；

（2）除油：对铜带采用45℃～50℃的除油剂冲洗；

（3）水洗：用自来水水洗铜带；

（4）浸蚀：使铜带穿过酸性溶液，以通过酸性溶液对铜带进行浸蚀处理；

（5）纯水洗：用纯水冲洗铜带；

（6）预镀：用电镀设备在铜带上预镀银；

（7）局部脉冲电镀：用局部脉冲电镀设备在铜带的一表面上脉冲电镀上沿着铜带长度方向延伸的银带层，所述银带层为纯银或银-氧化镧；

（8）漂洗：使铜带穿过纯水，以通过纯水对铜带进行漂洗处理；

（9）纯水洗：用纯水冲洗铜带；

（10）表面保护：使铜带穿过金属保护剂，以通过金属保护剂对铜带进行表面保护处理；

（11）纯水洗：用纯水冲洗铜带；

（12）干燥：用45℃～60℃的热风吹干；

（13）收卷：通过收卷装置将铜带重新卷绕成铜带卷。

2.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述步骤（4）中铜带以100mm/s的速度穿过酸性溶液。

3.根据权利要求1或2所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述步骤（4）采用10%～20%的硫酸溶液浸蚀。

4.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述步骤（5）中通过直径为0.9mm的喷水孔喷射出纯水，并使步骤（5）中冲洗水压为4～8MPA。

5.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述步骤（9）与步骤（11）均通过直径为0.9mm的喷水孔喷射出纯水，并使步骤（9）与步骤（11）中冲洗水压均为4～8MPA。

6.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述步骤（6）中预镀银的厚度为0.1μ～0.5μ。

7.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述银带层电镀在铜带的表面中部上或电镀在距离铜带侧边2mm处，所述银带层的宽度为2mm～5mm。

8.根据权利要求1或7所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述银带层为纯银时，所述银带层的厚度为0.3μ～10μ。

9.根据权利要求1或7所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述银带层为银-氧化镧，所述银带层的厚度为5μ～10μ。

10.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述铜带的厚度为0.3mm～0.6mm，所述铜带的宽度为10mm～30mm。