[发明专利]半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统

说明书

一种半导体存储器装置包括存储器磁芯，其执行数据的读取和写入；数据传递和训练块，其连接在第一焊盘与存储器磁芯之间；以及至少一个数据传递、时钟生成和训练块，其连接在至少一个第二焊盘与存储器磁芯之间。在第一训练操作中，所述数据传递和训练块通过所述第一焊盘输出通过所述第一焊盘接收的第一训练数据作为第二训练数据。在第二训练操作中，所述数据传递和训练块中的至少一个通过所述第一焊盘中的至少一个输出通过所述至少一个第二焊盘接收的第三训练数据作为第四训练数据。第二训练数据和第四训练数据与通过至少一个第二焊盘输出的读数据选通信号同步输出。

本申请为申请日为2018年9月14日、申请号为201811073495.5的发明名称为“半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统”的申请案的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年10月26日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2017-0140363的优先权，所述专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本文中描述的发明构思的实施方案涉及半导体存储器装置(在本文中也称为半导体存储器)，并且更具体地涉及半导体存储器、包括半导体存储器的存储器系统以及半导体存储器的操作方法。

背景技术

半导体存储器装置用于各种电子装置。半导体存储器装置可以用于存储供电子装置进行操作的数据。此外，半导体存储器可以用于加载电子装置可执行的代码，诸如操作系统、固件、软件等。

随着电子装置中使用的内容的质量提高，对半导体存储器的性能的需求不断增加。例如，对提高半导体存储器的速度和可靠性的需求不断增加。为了满足需求，已经开发并采用了用于半导体存储器的各种新功能。

一些新功能可以使用可供半导体存储器用来与控制器通信的一个或多个焊盘(pad)。如果新焊盘用于一些功能，则用于半导体存储器的焊盘的数量可能增加。如果焊盘的数量增加，则半导体存储器的尺寸可能增加，并且因此半导体存储器的制造成本可能增加。

发明内容

本发明构思的实施方案提供具有提高的可靠性而不增加焊盘数量的半导体存储器、包括半导体存储器的存储器系统、以及半导体存储器的操作方法。

根据本发明构思的示例性实施方案，一种半导体存储器装置包括存储器磁芯，所述存储器磁芯执行数据的读取和写入；数据传递和训练块，所述数据传递和训练块连接在第一焊盘与存储器磁芯之间；以及至少一个数据传递、时钟生成和训练块，所述至少一个数据传递、时钟生成和训练块连接在至少一个第二焊盘与存储器磁芯之间。在第一训练操作中，数据传递和训练块通过第一焊盘输出通过第一焊盘接收的第一训练数据作为第二训练数据。在第二训练操作中，数据传递和训练块中的至少一个通过第一焊盘中的至少一个输出通过至少一个第二焊盘接收的第三训练数据作为第四训练数据。第二训练数据和第四训练数据与通过至少一个第二焊盘输出的读数据选通信号同步输出。

根据本发明构思的示例性实施方案，一种存储器系统包括半导体存储器；以及控制器，所述控制器被配置为控制半导体存储器。半导体存储器和控制器通过数据输入和输出线、数据掩码反转线和读数据选通线相互通信。在第一训练操作中，控制器通过数据输入和输出线以及数据掩码反转线将第一数据发送到半导体存储器，并且通过数据输入和输出线以及数据掩码反转线从半导体存储器读取第一数据。在第二训练操作中，控制器通过读数据选通线将第二数据发送到半导体存储器，并且通过数据输入和输出线以及数据掩码反转线中的至少两者从半导体存储器读取第二数据。