[发明专利]液处理方法和液处理装置

权利要求书

1.一种对基片供给处理液以进行液处理的液处理方法，其特征在于：

当在第一涂敷模块中执行第一喷嘴的试喷时，在第二涂敷模块中成为能够对作为下一个液处理对象的基片开始液处理的状态之前，判断并决定是否进行第二喷嘴的试喷，

其中，所述第一喷嘴是在所述第一涂敷模块中用于将所述处理液供给到基片以进行该基片的液处理的喷嘴，所述第二喷嘴是在第二涂敷模块中对作为所述基片的所述下一个液处理对象的基片供给所述处理液以进行液处理的喷嘴。

2.如权利要求1所述的液处理方法，其特征在于：

在所述第一涂敷模块中，由第一喷嘴对基片供给所述处理液以进行液处理的基片，是为了按照预定的处理方案进行液处理而连续地进行液处理的多个基片中的最先进行液处理的基片。

3.如权利要求1所述的液处理方法，其特征在于：

在所述第一喷嘴的试喷完成之前，决定是否执行所述第二喷嘴的试喷。

4.如权利要求1～3中任一项所述的液处理方法，其特征在于：

是否进行所述第二喷嘴的试喷的决定，是根据所述判断的时刻的所述第二喷嘴的喷嘴状态进行的。

5.如权利要求4所述的液处理方法，其特征在于：

是否进行所述第二喷嘴的试喷的决定，是还根据基于所述第二喷嘴的非处理状态的经过时间的所述第二喷嘴的喷嘴状态进行的，其中，所述第二喷嘴的非处理状态的经过时间是加上了自所述决定的时刻起至所述第二喷嘴的试喷的执行预定时刻为止的时间后的时间。

6.如权利要求1～3中任一项所述的液处理方法，其特征在于：

所述第二喷嘴的试喷是成为所述第二喷嘴不进行基片处理关联动作的状态后开始的。

7.一种对基片供给处理液以进行液处理的液处理装置，其特征在于，包括：

第一涂敷模块，其对基片从第一喷嘴供给所述处理液以进行液处理；

第二涂敷模块，其对基片从第二喷嘴供给所述处理液以进行液处理；和

控制装置，其控制所述第一涂敷模块和所述第二涂敷模块，

所述控制装置构成为，当决定了执行所述第一喷嘴的试喷时，在所述第二涂敷模块中的液处理能够开始之前，判断并决定是否进行所述第二喷嘴的试喷。

8.如权利要求7所述的液处理装置，其特征在于：

在所述第一涂敷模块中，由第一喷嘴对基片供给所述处理液以进行液处理的基片，是按照预定的处理方案最先进行液处理的基片。

9.如权利要求7所述的液处理装置，其特征在于：

在所述第一喷嘴的试喷完成之前，由所述控制装置决定是否进行所述第二喷嘴的试喷。

10.如权利要求7～9中任一项所述的液处理装置，其特征在于：

是否进行所述第二喷嘴的试喷的决定，是根据所述判断的时刻的所述第二喷嘴的喷嘴状态进行的。

11.如权利要求10所述的液处理装置，其特征在于：

是否进行所述第二喷嘴的试喷的决定，是还根据基于所述第二喷嘴的非处理状态的经过时间的所述第二喷嘴的喷嘴状态进行的，其中，所述第二喷嘴的非处理状态的经过时间是加上了所述第一喷嘴的试喷的执行预定时间后的时间。

12.如权利要求7～9中任一项所述的液处理装置，其特征在于：

所述第二喷嘴的试喷是成为所述第二喷嘴不进行基片处理关联动作的状态后开始的。