[发明专利]图像传感器源跟随晶体管的制造方法在审
申请号: | 202110541818.4 | 申请日: | 2021-05-18 |
公开(公告)号: | CN115377128A | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 赵立新;黄琨;彭文冰 | 申请(专利权)人: | 格科微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L29/10;H01L29/423;H01L21/336 |
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地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 跟随 晶体管 制造 方法 | ||
1.一种图像传感器源跟随晶体管的制造方法,其特征在于,包括:
在半导体基底中进行第一掺杂类型的离子注入,形成沟道掺杂区域;
在所述沟道掺杂区域上方依次形成栅极介质层和栅极;
其中,所述沟道掺杂区域的宽度大于所述栅极的宽度。
2.如权利要求1所述的图像传感器源跟随晶体管的制造方法,其特征在于,第一掺杂类型的离子注入之前或之后,沿着所述沟道掺杂区域的宽度方向多次进行与所述沟道掺杂区域表面呈倾斜角度的第二掺杂类型的离子注入,所述第二掺杂类型的离子注入深度与第一掺杂类型的离子注入深度存在重叠,以使得第一掺杂类型的离子注入浓度沿着所述沟道掺杂区域的宽度方向形成两侧浓度高,中央浓度低的梯度分布。
3.如权利要求1所述的图像传感器源跟随晶体管的制造方法,其特征在于,栅极形成之后,再次进行第一掺杂类型的离子注入,以使得未被栅极覆盖的沟道掺杂区域具有比被栅极覆盖的沟道掺杂区域更高的第一掺杂类型的离子注入浓度。
4.如权利要求1所述的图像传感器源跟随晶体管的制造方法,其特征在于,栅极形成之后,在所述栅极两侧形成栅极侧墙,所述沟道掺杂区域的宽度大于所述栅极及其两侧的栅极侧墙的总宽度,在栅极侧墙外围的半导体基底中进行第二掺杂类型的离子注入,形成钉扎注入区域,所述钉扎注入区域覆盖所述沟道掺杂区域的边缘。
5.如权利要求4所述的图像传感器源跟随晶体管的制造方法,其特征在于,所述沟道掺杂区域的宽度比所述栅极及其两侧的栅极侧墙的总宽度大至少30纳米。
6.如权利要求3所述的图像传感器源跟随晶体管的制造方法,其特征在于,栅极形成之前的第一掺杂类型的离子注入和栅极形成之后的第一掺杂类型的离子注入使用相同的光罩。
7.如权利要求2所述的图像传感器源跟随晶体管的制造方法,其特征在于,第二掺杂类型的离子注入与第一掺杂类型的离子注入在同一光刻步骤之后进行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的