[发明专利]一种显示面板的制备方法

说明书

本发明提供一种显示面板的制备方法，先在第一金属接线层上形成第一遮盖膜，再形成连接第一金属接线层和第二金属接线层的导电层，该导电层包括与基板侧面接触的垂直部分，与第一金属接线层和第一遮盖膜接触的第一横向部分，以及与第二金属接线层接触的第二横向部分。其中，第一金属接线层具有第一接线边缘，第一遮盖膜具有第一遮盖膜边缘，且第一遮盖膜边缘比第一接线边缘更远离基板侧面，而使第一接线边缘外露于第一遮盖膜边缘。由于第一遮盖膜边缘都是均匀平整的，所以形成的导电层在第一遮盖膜边缘也是均匀且平整的，从而导电层与第一接线边缘搭接的地方平整度也会提高，进而改善了导电层的扩散均匀性，导通效果更好。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制备方法。

背景技术

在显示领域中，无边框或者窄边框显示器逐渐成为主流。对于显示器，例如液晶显示器(Liquid Crystals Display，LCD)、有机电致发光显示器(Organic Light-EmittingDisplay，OLED)、发光二极管(light emitting diode，LED)显示器而言，屏幕尺寸越大，制造难度以及单位面积的制造成本越高。因此，大型显示器通常采用多块中小型显示器拼接而成。

目前面板呈现多元化，其中Mini LED的解析度和色彩度接近OLED，优于LCD；且功耗较低，更轻薄。Mini/Micro LED无缝拼接最理想的方式是采用Back Bonding方式。BackBonding是将TFT及LED芯片放在正面，而驱动芯片置于玻璃背面，通过在玻璃侧面和拐角转印导电材料，使玻璃正反两面Pad形成导通，再进行模组制程。

但是在转印导电材料时，由于玻璃正面的Pad是由一条条金属线排列而成，即Pad边缘不是平整的，而且导电材料的流平性较差，会导致转印的导电材料与Pad的交界处呈锯齿状，即导电层的扩散不均匀，从而容易导致导通不良。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示面板的制备方法，旨在改善导电层的扩散均匀性，提高导通效果。

本发明提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供基板，所述基板包括正面、背面和位于所述正面与所述背面之间的侧面，所述基板包括位于所述正面的显示区和靠近所述侧面的非显示区；

在基板正面的非显示区形成第一金属接线层，并在基板背面形成第二金属接线层，且所述第一金属接线层具有靠近且沿所述侧面延伸的第一接线边缘；

在所述第一金属接线层上形成第一遮盖膜，所述第一遮盖膜具有沿所述第一接线边缘延伸的第一遮盖膜边缘，且所述第一遮盖膜边缘比所述第一接线边缘远离所述侧面，而使所述第一接线边缘外露于所述第一遮盖膜边缘；

形成连接所述第一金属接线层和第二金属接线层的导电层，所述导电层包括与所述侧面接触的垂直部分，与所述第一金属接线层和所述第一遮盖膜接触的第一横向部分，以及与所述第二金属接线层接触的第二横向部分。

进一步优选的，所述制备方法还包括：在所述第二金属接线层的下方形成第二遮盖膜，所述第二金属接线层具有靠近且沿所述侧面延伸的第二接线边缘，且所述第二遮盖膜具有沿所述第二接线边缘延伸的第二遮盖膜边缘，所述第二遮盖膜边缘比所述第二接线边缘远离所述侧面。

进一步优选的，形成所述第一遮盖膜的步骤，包括：

在所述第一金属接线层的上方贴附一层遮盖膜，所述遮盖膜遮挡所述第一金属接线层；

采用激光切除所述遮盖膜靠近所述侧面的部分，以形成所述第一遮盖膜，并使所述第一金属接线露出部分上表面。

进一步优选的，所述制备方法还包括：

对所述导电层进行预固化；

将所述第一遮盖膜撕除；