[发明专利]一种显示面板的制备方法

权利要求书

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括正面、背面和位于所述正面与所述背面之间的侧面，所述基板包括位于所述正面的显示区和靠近所述侧面的非显示区；

在基板正面的非显示区形成第一金属接线层，并在基板背面形成第二金属接线层，且所述第一金属接线层具有靠近且沿所述侧面延伸的第一接线边缘；

在所述第一金属接线层上形成第一遮盖膜，所述第一遮盖膜具有沿所述第一接线边缘延伸的第一遮盖膜边缘，且所述第一遮盖膜边缘比所述第一接线边缘远离所述侧面，而使所述第一接线边缘外露于所述第一遮盖膜边缘；

形成连接所述第一金属接线层和第二金属接线层的导电层，所述导电层包括与所述侧面接触的垂直部分，与所述第一金属接线层和所述第一遮盖膜接触的第一横向部分，以及与所述第二金属接线层接触的第二横向部分。

2.根据权利要求1所述显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述第二金属接线层的下方形成第二遮盖膜，所述第二金属接线层具有靠近且沿所述侧面延伸的第二接线边缘，且所述第二遮盖膜具有沿所述第二接线边缘延伸的第二遮盖膜边缘，所述第二遮盖膜边缘比所述第二接线边缘远离所述侧面。

3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，形成所述第一遮盖膜的步骤，包括：

在所述第一金属接线层的上方贴附一层遮盖膜，所述遮盖膜遮挡所述第一金属接线层；

采用激光切除所述遮盖膜靠近所述侧面的部分，以形成所述第一遮盖膜，并使所述第一金属接线露出部分上表面。

4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

对所述导电层进行预固化；

将所述第一遮盖膜撕除；

对所述导电层进行二次固化。

5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二金属接线层具有靠近且沿所述侧面延伸的第二接线边缘，在形成所述导电层的步骤后，所述第一横向部分位于所述正面，且与所述第一遮盖膜边缘、所述第一金属接线层的部分上表面和所述第一接线边缘接触；所述第二横向部分位于所述背面，且与所述第二接线边缘和所述第二金属接线层的部分下表面接触。

6.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在形成所述导电层的步骤后，所述第一横向部分位于所述正面，且与所述第一遮盖膜边缘、所述第一金属接线层的部分上表面和所述第一接线边缘接触；所述第二横向部分位于所述背面，且与所述第二接线边缘、所述第二金属接线层的部分下表面和所述第二遮盖膜边缘接触。

7.根据权利要求4所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

形成位于所述背面且与所述第二金属接线层连接的覆晶薄膜；

形成位于所述背面且与所述覆晶薄膜绑定的驱动芯片。

8.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：

在所述基板上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层与所述第一金属接线层电连接；

在所述薄膜晶体管层上形成发光单元，所述发光单元与所述薄膜晶体管层电连接。

9.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一遮盖膜的材质包括聚酰亚胺。

10.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一接线边缘与所述第一遮盖膜边缘的水平距离为15～25微米。