[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，其特征在于：包括弹性软胶片，所述弹性软胶片的正面设有电路凹槽，所述电路凹槽内填充有导电橡胶，所述导电橡胶远离电路凹槽底部的一侧设有覆盖弹性软胶片正面的第一绝缘软胶层；所述弹性软胶片的背面设有与电路凹槽位置对应的限位凹槽，所述限位凹槽的底部与电路凹槽连通，所述第一绝缘软胶层远离弹性软胶片的一侧设有与限位凹槽位置对应的电子元件，所述电子元件的针脚穿过第一绝缘软胶层和导电橡胶并沿限位凹槽的底面弯折；所述限位凹槽内填充有导电胶，所述导电胶远离限位凹槽底部的一侧设有覆盖弹性软胶片背面的第二绝缘软胶层。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述导电橡胶的填充厚度略小于电路凹槽的深度。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述限位凹槽为圆形凹槽、矩形凹槽或正多边形凹槽。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述导电胶的填充厚度略小于限位凹槽的深度。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述弹性软胶片的厚度为2-3mm，所述电路凹槽的深度为1-1.5mm，所述导电橡胶的填充厚度为0.8-1.3mm，所述限位凹槽的深度为1-1.5mm，所述导电胶的填充厚度为0.8-1.3mm。

6.一种如权利要求1-5任意一项所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、电路制作：

S1.1、用激光雕刻机在弹性软胶片的正面雕刻出电路凹槽；

S1.2、用热熔后的导电橡胶填充电路凹槽，以形成电路；

S1.3、待导电橡胶所形成的电路冷却成型后，在弹性软胶片的正面喷涂第一绝缘软胶层；

S2、安装固定电子元件：

S2.1、在导电橡胶所形成的电路位置处打出可容电子元件的针脚插入的通孔；

S2.2、以步骤S2.1中所述通孔为中心，在弹性软胶片的背面雕刻出底面延伸至导电橡胶所形成的电路位置处的限位凹槽；

S2.3、将电子元件的针脚从弹性软胶片的正面插入通孔，将延伸至限位凹槽内的针脚沿限位凹槽的底面弯折；

S2.4、用热熔后的导电胶填充限位凹槽；

S2.5、待导电胶冷却凝固后，在弹性软胶片的背面喷涂第二绝缘软胶层。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于：在填充导电橡胶前，先用超声波清洗装置清洗弹性软胶片，以去除电路凹槽内残留的细粒。

8.根据权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于：在填充导电橡胶前，先在弹性软胶片的正面贴一层避开电路凹槽的耐热薄膜。

9.根据权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于：在填充导电橡胶前，先在弹性软胶片的正面贴一块硬质薄板，所述硬质薄板上设有与电路凹槽位置对应的镂空。

10.根据权利要求6所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于：导电橡胶和导电胶填充完成后，分别用冷风吹拂导电橡胶和导电胶表面，以加速导电橡胶和导电胶冷却。