[发明专利]一种双级孔隙多孔钨及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110503526.1 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN113333748B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 沈强;葛帅;张建;马惠元;孙一;罗国强 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: B22F3/11 分类号: B22F3/11
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 官群;崔友明
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 孔隙 多孔 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种双级孔隙多孔钨的制备方法,所述多孔钨具有双级孔隙结构,一级孔径为3~5μm,二级孔径为0.1~1μm,开口孔隙率60~85%,多孔钨的密度为2.90~7.74g/cm3,比表面积为0.324~0.386cm2/g,压缩强度为10.195~18.382MPa,其特征在于,具体步骤如下:

1)将钨粉和钛粉用球磨机高能球磨得到W-Ti复合粉体,然后将所得W-Ti复合粉体与铁粉以及碳源经过低能球磨得到均匀的混合粉末,将所得混合粉末装入石墨模具中,采用放电等离子烧结得到前驱体;

2)将步骤1)所得前驱体放入过量的硫酸溶液中,在室温下反应,待无气泡产生时取出剩余块体,并依次用无水酒精、去离子水反复冲洗,随后干燥,得到具有微米孔径的多孔钨生坯,然后将所得多孔钨生坯进行热处理得到一级孔隙多孔钨复合材料;

3)室温下,将步骤2)所得一级孔隙多孔钨复合材料浸泡于过量氢氟酸溶液中,反应至无气泡产生,取出后清洗并干燥得到双级孔隙多孔钨。

2.根据权利要求1所述的双级孔隙多孔钨的制备方法,其特征在于,步骤1)所述钨粉粒径为1~3μm,纯度为99.99%以上;所述钛粉粒径为0.1~1μm,纯度为99.99%以上;所述铁粉粒径为3~5μm,纯度为99.99%以上。

3.根据权利要求1所述的双级孔隙多孔钨的制备方法,其特征在于,步骤1)所述碳源为聚乙烯醇或石墨粉体,碳源质量为钨粉、铁粉和钛粉总质量的0.01~0.1%。

4.根据权利要求1所述的双级孔隙多孔钨的制备方法,其特征在于,步骤1)所述钨粉与钛粉的摩尔百分比为:钨粉70~90%,钛粉10~30%,两者合计100%;步骤1)所述W-Ti复合粉体与Fe粉的摩尔百分比为:W-Ti复合粉体20~50%,Fe粉50~80%,两者合计100%。

5.根据权利要求1所述的双级孔隙多孔钨的制备方法,其特征在于,步骤1)所述高能球磨工艺条件为:在800~1000转/分钟的速率下球磨4~8h;步骤1)所述低能球磨工艺条件为:在150~200转/分钟的速率下球磨8~12h。

6.根据权利要求1所述的双级孔隙多孔钨的制备方法,其特征在于,步骤1)所述放电等离子烧结工艺条件为:在10Pa以下的真空条件下,以80~120℃/min的升温速率升温至800~1000℃,保温2~4min,烧结压力为20~40MPa。

7.根据权利要求1所述的双级孔隙多孔钨的制备方法,其特征在于,步骤2)所述硫酸溶液质量浓度为20~40%。

8.根据权利要求1所述的双级孔隙多孔钨的制备方法,其特征在于,步骤2)所述热处理工艺条件为:在10Pa以下的真空条件下,以10~15℃/min的升温速率升温至900~1250℃,保温1~2小时。

9.根据权利要求1所述的双级孔隙多孔钨的制备方法,其特征在于,步骤3)所述氢氟酸溶液质量浓度为5~10%。

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