[发明专利]一种混光均匀的三基色Mini LED背光源

权利要求书

1.一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，其特征在于：混光均匀的三基色Mini LED背光源包括基板、Mini LED发光单元、封装胶体、扩散剂。其中基板上分布有固晶焊盘、金属线路、接线端子，金属线路连接固晶焊盘至接线端子并与驱动电路连通，发光单元包含MiniLED范畴的红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。其中每四颗芯片为一组(两绿一红一蓝)，交互分布于基板上，各芯片通过基板电路均可单独驱动，使用扩散剂与胶体混合进行整体封装。

2.根据权利要求1所述的一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，其特征在于：所述基板表面除固晶焊盘与接线端子外的地方涂覆有白色反光材料。

3.根据权利要求1所述的一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，其特征在于：MiniLED红光芯片、Mini LED绿光芯片和Mini LED蓝光芯片均为倒装结构，芯片的正负极通过导电材料与固晶焊盘实现电气连接。

4.根据权利要求3所述的一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，其特征在于：红光(R)、蓝光(B)和两颗绿光(G)芯片为一循环单元阵列式交互分布于基板上，同种类芯片在同行和列上不相邻。

5.根据权利要求1所述的一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，其特征在于：任一Mini LED芯片的尺寸范围为50～200μm。

6.根据权利要求1所述的一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，其特征在于：同行或列相邻Mini LED芯片之间的间距≤1.5mm。

7.根据权利要求1所述的一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，其特征在于：芯片的封装胶体为透明硅树脂或环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，其特征在于：掺入封装胶体的扩散剂为有机光硅扩散剂。

9.根据以上任一权利要求所述的一种混光均匀的三基色Mini LED背光源，其特征在于：所述Mini LED背光模组及背光源应用于液晶显示装置中。