[发明专利]一种含铌烧结钕铁硼磁体及其制备方法在审
申请号: | 202110486410.1 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113205940A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 黄治锋;毛琮尧;詹益街;邓承志;赖欣 | 申请(专利权)人: | 江西金力永磁科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F1/057 | 分类号: | H01F1/057;H01F1/047;H01F41/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟 |
地址: | 341000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烧结 钕铁硼 磁体 及其 制备 方法 | ||
1.一种如式(I)所示的含铌烧结钕铁硼磁体;
RxT100-x-y1-y2-zMy1Ay2Bz (I);
其中,x、y1、y2和z为对应元素的质量百分数,28.7%≤x≤32.8%,0%≤y1≤1.0%,0.77%≤y2≤2.60%,0.86%≤z≤1.01%;
R选自Pr、Nd、Dy和Tb中的一种或多种,
M选自Ti、Zr、Hf和Mn中的一种或多种,且Zr的含量为0~0.19%,Ti的含量为0~0.12%,Hf的含量为0~1.0%,Mn的含量为0~1.0%;
A为Cu、Ga、Al和Nb,且Cu的含量为0.2~0.55%,Ga的含量为0.25~0.55%,Al的含量为0.02~0.7%,Nb的含量为0.3~0.8%;
T选自Fe和Co,Co的含量为0.4~2.3%,余量为Fe。
2.根据权利要求1所述的含铌烧结钕铁硼磁体,其特征在于,Pr的含量为0~14.5%,Nd的含量为14.5~32%,Tb的含量为0~4.3%,Dy的含量为0~4.3%。
3.根据权利要求2所述的含铌烧结钕铁硼磁体,其特征在于,Pr的含量为5~10%,Nd的含量为20~26%,Dy的含量为1.5~3%。
4.根据权利要求1所述的含铌烧结钕铁硼磁体,其特征在于,Cu的含量为0.25~0.50%,Ga的含量为0.30~0.45%,Al的含量为0.1~0.45%,Nb的含量为0.4~0.55%。
5.根据权利要求1所述的含铌烧结钕铁硼磁体,其特征在于,Co的含量为0.5~1.5%,B的含量为0.90~0.96%。
6.根据权利要求1所述的含铌烧结钕铁硼磁体,其特征在于,所述M选自Zr和Ti中的一种或两种,Zr的含量为0~0.15%,Ti的含量为0~0.10%。
7.根据权利要求1所述的含铌烧结钕铁硼磁体,其特征在于,所述烧结钕铁硼磁体包括:
Pr6.1%,Nd23.9%,B0.94%,Cu0.2%,Co0.5%,Ga0.25%,Al0.1%,Ti0.1%,Nb0.4%,余量的Fe;
或,Pr6.3%,Nd24.8%,B0.93%,Cu0.35%,Co1%,Ga0.35%,Al0.2%,Nb0.4%,余量的Fe;
或,Pr6.2%,Nd24.2%,B0.95%,Cu0.25%,Co0.5%,Ga0.3%,Al0.2%,Nb0.3%,余量的Fe;
或,Pr6%,Nd24%,Dy1.5%,B0.94%,Cu0.35%,Co1%,Ga0.3%,Al0.5%,Zr0.15%,Ti0.1%,Nb0.45%,余量的Fe;
或,Pr5.9%,Nd23%,Dy3%,B0.96%,Cu0.25%,Co1.5%,Ga0.35%,Al0.5%,Nb0.55%,余量的Fe。
8.权利要求1~7任一项所述的含铌烧结钕铁硼磁体的制备方法,包括以下步骤:
A)将钕铁硼烧结磁体的原料进行速凝薄片处理,得到钕铁硼速凝薄片;
B)将所述钕铁硼速凝薄片依次进行氢破碎和气流磨,得到钕铁硼粉末;
C)将所述钕铁硼粉末依次进行取向成型和烧结,得到含铌烧结钕铁硼磁体。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述速凝薄片处理的温度为1450~1500℃,所述钕铁硼速凝薄片的厚度为0.10~0.60mm;
所述氢破碎过程中,吸氢时间为1~3h,吸氢温度为20~300℃,脱氢时间为3~7h,脱氢温度为550~600℃;
所述气流磨过程中,加入润滑剂进行磨粉,所述润滑剂为氢破碎得到的混合细粉质量的0.02~0.1%,所述气流磨后的粉末的粒度为2~10μm。
10.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述取向成型包括依次进行的取向压制和等静压成型;
所述取向成型的磁场强度为1.2~3T;
所述烧结的温度为1000~1200℃,时间为5~15h,真空度为小于等于0.02Pa;
所述烧结后还包括时效处理,所述时效处理包括第一次时效处理和第二次时效处理;
所述第一次时效处理的温度为800~950℃,所述第一次时效处理的时间为2~15小时;
所述第二次时效处理的温度为420~580℃,所述第二次时效处理的时间为1~8小时。
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