[发明专利]PCB焊盘尺寸检查方法、装置、计算机设备和存储介质

权利要求书

1.一种PCB焊盘尺寸检查方法，其特征在于，所述方法包括：

确定待检PCB包含的PCB封装图；

确定各个所述PCB封装图对应的焊盘；

获取各个焊盘的焊盘尺寸，并判断所述焊盘尺寸是否符合预设尺寸要求；

当所述焊盘尺寸不符合预设尺寸要求时，记录所述焊盘尺寸对应的焊盘的信息及其对应的PCB封装图的信息。

2.根据权利要求1所述的PCB焊盘尺寸检查方法，其特征在于，所述焊盘尺寸包括焊盘长度和焊盘宽度，所述获取各个焊盘的焊盘尺寸，包括：

获取所述焊盘的最小横坐标和最大横坐标；

根据所述最小横坐标和所述最大横坐标确定所述焊盘长度；

获取所述焊盘的最小纵坐标和最大纵坐标；

根据所述最小纵坐标和所述最大纵坐标确定所述焊盘宽度。

3.根据权利要求2所述的PCB焊盘尺寸检查方法，其特征在于，所述判断所述焊盘尺寸是否符合预设尺寸要求，包括：

针对每个所述焊盘，分别判断所述焊盘长度是否小于预设长度阈值，所述焊盘宽度是否小于预设宽度阈值；

若所述焊盘长度小于所述预设长度阈值，且所述焊盘宽度小于所述预设宽度阈值，则确定所述焊盘尺寸不符合预设尺寸要求。

4.根据权利要求3所述的PCB焊盘尺寸检查方法，其特征在于，所述记录所述焊盘尺寸对应的焊盘的信息及其对应的PCB封装图的信息，包括：

将所述焊盘尺寸对应的焊盘的焊盘标识及其对应的PCB封装图的封装标识按照预设规范记录到检查结果报告。

5.根据权利要求4所述的PCB焊盘尺寸检查方法，其特征在于，所述方法还包括：

保存所述检查结果报告；

接收展示指令；所述展示指令包括目标PCB标识；

从多个检查结果报告中获取与所述目标PCB对应的目标检查结果报告；

展示所述目标检查结果报告。

6.根据权利要求1-5任一项所述的PCB焊盘尺寸检查方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于针对所述预设尺寸的设置操作，确定所述预设尺寸的预设长度阈值和预设宽度阈值。

7.一种PCB焊盘尺寸检查装置，其特征在于，所述装置包括：

第一确定模块，用于确定待检PCB包含的PCB封装图；

第二确定模块，用于确定各个所述PCB封装图对应的焊盘；

获取判断模块，用于获取各个焊盘的焊盘尺寸，并判断所述焊盘尺寸是否符合预设尺寸要求；

信息记录模块，用于当所述焊盘尺寸不符合预设尺寸要求时，记录所述焊盘尺寸对应的焊盘的信息及其对应的PCB封装图的信息。

8.根据权利要求7所述的PCB焊盘尺寸检查装置，其特征在于，所述装置还包括：

阈值确定模块，用于响应于针对所述预设尺寸的设置操作，确定所述预设尺寸的预设长度阈值和预设宽度阈值。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-6中任一项所述的PCB焊盘尺寸检查方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述的PCB焊盘尺寸检查方法的步骤。