[发明专利]一种共形辐射层的制备方法

说明书

本发明属于无限网络技术领域，具体为一种共形辐射层的制备方法。该方法包括步骤1）根据应用对象，设计介质的三维结构及其表面的共形电路；介质包括聚酰亚胺、聚醚醚酮等塑料；2）对完成数控加工合格的介质进行前处理，包括除油、除污渍、表面活化和清洗等；3）在介质外表面溅射形成铜的薄膜，简称“种子层”；4）将种子层进行酸性镀铜；5)在步骤3）的基础上，经过电镀/化学镀的方式分别形成镍、金镀层，即得半成品；6)通过精密数控铣的方式，除去不需要的镀层，即得成品。该方法能满足高温工程塑料以及任意可视曲面的共形辐射层的制备，提高了设计的灵活性与装配精度，另外，该方法相对LDS工艺不需要对介质改性，提高了电气稳定性。

技术领域

本发明属于无限网络技术领域，涉及一种用于天馈产品的信号辐射和传输的曲面电路制备方法，具体为一种共形辐射层的制备方法。

背景技术

电路制作是把有一定实现功能电路的芯片、二极管、三极管、电阻、电容等电子元件以及连通着它们的互连导线集成到实物体表面的制作过程。电路板就是这样一个电子产品中的重要部件，是各电子元器件的连接件。电路板制作过程中需要将一种保护层印刷在电路板上，以保护镀层。

传统辐射层的制备方法是直接在支撑体上贴合印制板，这种制造方法适用于平面电路，而用于制造曲面共形电路存在以下问题：1）平面状态下制备的辐射层在弯曲后变形，进而影响电性能；另外，弯曲后存在的装配误差影响后续互联工艺，如锡焊元器件对位困难；2）难以制备复杂三维曲面及不可展开曲面，如球面；3）印制板与支撑材料之间的定位装配有误差等。

共形辐射层的另一种制备方法是LDS（激光直接成型技术）。具体方法是将LDS材料模塑成型得到LDS基体，采用激光镭雕的方式在LDS基体形成电路图形，再采用化学镀/电镀增厚电路达需要厚度，以满足信号的辐射和传输。但LDS基材中参杂有金属化合物，对原来纯塑料进行了改性，为产品的电性能带来了诸多不稳定性。另外，LDS基材中少有满足高温的工程塑料。

发明内容

本发明正是针对以上技术问题，提供一种共形辐射层的制备方法。该方法能满足高温工程塑料以及任意可视曲面的共形辐射层的制备，提高了设计的灵活性与装配精度，另外，该方法相对LDS工艺不需要对介质改性，提高了电气稳定性。

为了实现以上发明目的，本发明的具体技术方案如下：

一种共形辐射层的制备方法，包括以下步骤：

（1）根据应用对象，制定待制造介质的三维结构及其表面的共形电路；

（2）对完成数控加工合格的介质进行前处理，前处理步骤包括依次进行的除油、除污渍、表面活化和清洗等步骤；

（3）在介质外表面溅射形成铜的薄膜（以下简称“种子层”）；

（4）将种子层进行酸性镀铜，将镀层增厚至10~20μm；

（5）在步骤（3）的基础上，经过电镀/化学镀的方式分别形成镍、金镀层，即得半成品；

（6）通过精密数控铣的方式，除去不需要的镀层，即得成品；

进一步地，上述制备方法，步骤（1）中，所述介质为工程塑料，包括聚酰亚胺、聚醚醚酮等塑料。

进一步地，上述制备方法，步骤（2）中，对介质进行除油操作采用除油液进行处理，所述的除油液为2wt％～10wt％的NaOH溶液；除污渍采用有机溶剂进行处理，所述的有机溶剂为乙醇、丙酮、丁酮中的任意一种或几种的组合物；除油与除污渍时加入超声波操作，超声频率为25KHz，超声时间为5~10min。表面活化采用表面表面活化剂进行处理，表面活化液根据工程塑料类型进行选择，常用的有5wt%~20wt%的NaOH、H₂SO₄或PI调整剂等。

进一步地，上述制备方法，步骤（2）中，清洗步骤采用去离子水进行冲洗，冲洗时间为5~10min。