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[发明专利]一种双极化端射天线-CN202211499534.4在审
发明人：王亮;张浩斌;杜建春;高健;陈曦;刘颖;刘杰;刘镜波;李燕平;张义萍;范保华;贾朝文 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种双极化端射天线，包括介质体、第一辐射体以及第二辐射体，所述第一辐射体呈喇叭结构，其喇叭小端设置有第一馈电网络，所述第二辐射体呈V形结构，其底部开设有凹槽，槽内设置有第二馈电网络，所述第一辐射体以及所述第二辐射体均设置在所述介质体上，所述第二辐射体能够包裹所述第一辐射体的喇叭小端，且所述第二辐射体与所述第一辐射体之间还具有连续的缝隙。本发明能够满足高速飞行器平台对端射天线装机性能以及双极化的要求。
一种极化天线

[发明专利]一种可调节冷却区域的主动风冷装置-CN202111346206.6有效
发明人：林晨阳;王宇;张永红;周杰文;马晓琳;程圣;刘镜波;马政伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种可调节冷却区域的主动风冷装置，包括：基板，其中，所述基板设置有若干组翅片，且两侧形成有支撑板，所述支撑板和所述基板一体成型并构成U形结构；安装组件，可拆卸连接于所述基板，并与所述基板构成完整的矩形框结构；风管组件，滑动连接于所述安装组件；锁止件，设置于所述风管和所述安装组件，以锁止所述风管组件；风道盖板，可拆卸连接于所述基板。通过调节进出口风管组件的位置，实现了风道长度的调整，从而实现冷却区域可调、有针对性的对机架产品进行降温，提高散热效率。
一种调节冷却区域主动风冷装置

[发明专利]一种应用于端射天线阵列的组阵方法-CN202211652435.5在审
发明人：王亮;张浩斌;杜建春;高健;陈曦;刘颖;刘杰;刘镜波;范保华;羊慧;唐璟;郭兰维 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明涉及端射天线阵列技术领域，具体涉及一种应用于端射天线阵列的组阵方法，将若干天线单元进行阵列排布，相邻天线单元之间嵌套重叠设置，使前部的天线单元的后端与后部的天线单元的前端进行重叠。端射阵列天线选择在端射方向上采用嵌套式布阵，在阵元间距一定的情况下，提高单元端射天线尺寸，提高单元天线性能；在阵元尺寸一定的情况下，大幅度缩减单元间距，避免阵列扫描过程中栅瓣的产生；端射天线部分交叠，互不影响，不增加整体厚度，使天线阵面厚度更薄；端射组阵方向前方单元对后方单元遮挡小，保证天线单元的端射特征；本发明适用于一维线阵、二维面阵、曲面阵，嵌入无源合成网络的端射阵以及各单元单独馈电的端射阵。
一种应用于天线阵列方法

[发明专利]一种端射天线-CN202211433038.9在审
发明人：王亮;张浩斌;杜建春;高健;刘颖;刘杰;刘镜波;范保华;蔡伟林;羊慧;周治立 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本申请公开了一种端射天线，包括天线板，天线板的顶端设置有至少两个子天线，天线板的底端设置有馈电网络层，天线板中设置有至少两个馈电柱，馈电柱与子天线一一对应，馈电柱贯穿于天线板且连接子天线和馈电网络层。馈电网络层将高频电流通过馈电柱传输至对应的子天线，为子天线匹配所需的幅度和相位，最终端射天线将高频电流转化为电磁波，在空间内形成方向性强的端向辐射，使得端射天线具有良好的端射特性。
一种天线

[发明专利]一种曲面薄膜电阻的制备方法-CN202210990566.8在审
发明人： 刘镜波;张怡;王天石;王瑞俊;王楠;张义萍;王亮;刘颖;杜小东;王庆兵;金涛;付银辉;杨显涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01C17/12 文献下载
摘要：本发明提供一种曲面薄膜电阻的制备方法，涉及曲面薄膜电阻技术领域，包括以下步骤：S1.根据应用对象，设计介质的三维结构及其表面的共形电路；S2.利用激光活化制备曲面电路；S3.在曲面电路上喷涂可剥漆；S4.激光去除可剥漆，形成局部保护区域；S5.进行前处理；S6.溅射形成薄膜电阻；S7.去掉可剥漆。相对贴片电阻，本发明可避免密集电阻手工焊接的繁琐和凸起的高度。
一种曲面薄膜电阻制备方法

[发明专利]一种沉头铆钉杠杆式筛选工具及使用方法-CN202210897734.9在审
发明人：林晨阳;杜小东;史建成;王天石;张怡;李立;廖旭;马晓琳;程圣;刘镜波 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B07C5/06 文献下载
摘要：本发明属于筛选工具技术领域，特别涉及一种沉头铆钉杠杆式筛选工具及使用方法。其技术方案为：一种沉头铆钉杠杆式筛选工具，包括底座，底座上设置有凸台，凸台上转动连接有转动轴，转动轴上连接有指示针，底座上设置有用于放入沉头铆钉的埋头孔；所述底座上还设置有标尺块，标尺块上设置有高凸台，高凸台上设置有若干刻线，指示针的一端与埋头孔对应，指示针的另一端与高凸台对应；所述转动轴与埋头孔之间的间距小于转动轴与高凸台之间的间距。本发明提供了一种利用杠杆原理放大尺寸差异的沉头铆钉杠杆式筛选工具及使用方法。
一种铆钉杠杆筛选工具使用方法

[发明专利]一种曲面多层立体互联结构-CN202210441335.1有效
发明人：王天石;张怡;刘镜波;邓超;范民;徐利明;万养涛;赵行健;关迪;周雅慧;羊慧;李鹏;全旭林;况泽林;陈曦;杨培刚;刘正勇;曹洪志;谷岩峰;王庆兵 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种曲面多层立体互联结构，所述曲面多层立体互联结构至少包括：基体，基体配置为实现本曲面多层立体互联结构的电信号传递和力学承载；第一吸波层，第一吸波层覆盖于所述基体之上，并由具有电磁波吸收功能的材料制得；第一介质层，第一介质层为透波泡沫材料，第一介质层为辐射图形层的依附基层，并基于预设电性能需求完成材料选择；第一预浸料层，第一预浸料层设置于第一介质层之上；第一辐射图形层，所述第一辐射图形层制备于第一预浸料层之上，其中的图形不限于采用预制掩膜法、激光加工法或者机械加工法制得。本发明结构具有宽带、轻量化、低损耗、一致性高、电性能稳定、高强度和高可靠性特征，适合批量化制造。
一种曲面多层立体联结

[发明专利]一种用于压接式连接器中心接触件的压条结构-CN202210479141.0有效
发明人：王天石;王宇;李鹏;范民;刘龙;张义萍;许轲;刘镜波;李琳;刘正勇;唐勇刚;常义宽;羊慧;许冰;李博;刘颖;杜建春;卫杰;张强 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01R12/57 文献下载
摘要：本发明涉及压接式电连接器技术领域，旨在解决现有的压接结构中，中心接触件在压条的压力，以及温度和振动带来的环境应力作用下，施加于印制板基材上的压力超过印制板基材的强度，导致其上薄弱的带状线或微带线断裂，射频传输失效的问题，提供一种用于压接式连接器中心接触件的压条结构，包括压条，所述压条上与中心接触件配合的部位设有凹槽，所述中心接触件用于设置在所述凹槽内部，所述压条上开设有压接孔，所述压接孔与所述凹槽相连通，所述压接孔内设有压接端头和弹性伸缩装置，所述压接端头的一端伸出所述压接孔并与所述中心接触件抵接，所述压接端头的另一端与所述弹性伸缩装置的一端相连接，所述弹性伸缩装置的另一端连接于所述压条上。
一种用于压接式连接器中心接触压条结构

[发明专利]一种精密局部镀的保护方法-CN202210250341.9在审
发明人： 刘镜波;张义萍;邓超;张怡;王天石;王亮;刘颖;杜小东;王庆兵;金涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C23C18/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种精密局部镀的保护方法，该方法包括根据应用对象，设计介质的三维结构及其表面的共形电路；对完成数控加工合格的介质的表面喷涂可剥漆；激光去除可剥漆，形成局部保护区域；将涂覆有可剥漆的介质块进行化镀/电镀，形成铜、镍、金组合镀层；去除其余区域的可剥漆。本发明通过在设计对应的三维结构及共形电路之后对加工后的介质喷涂可剥漆，利用激光去除局部区域可剥漆形成局部保护区域，并在化镀/电镀加工后去除其余可剥漆，获得任意可视曲面的精细电路，相对贴合电路片工艺，本发明可在任意可视曲面制备辐射层。相对传统手工涂刷的可剥漆，避免了介质材料上的台阶面，保证电气性能稳定以及图形质量。
一种精密局部保护方法

[发明专利]一种轻质高性能电路的精密制备方法-CN202210437223.9有效
发明人：张怡;王天石;邓超;刘镜波;全旭林;曹洪志;周雅惠;徐利明;万养涛;陈曦;王庆兵;金涛;周治立;陈以金 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种轻质高性能电路的精密制备方法，包括：步骤S1：制作电路的基材层和预浸料层；步骤S101：将PMI泡沫原材料烘干，并基于基材层设计形状采用数控加工的方式完成曲面加工；步骤S102：在PMI泡沫表面敷制环氧树脂基或者氰酸酯树脂基预浸料；步骤S103：基于基材层预设外型面制作阴模；步骤S104：将敷制好预浸料的PMI基材置于阴模中，在高温高压下固化，其中温度和压力基于预浸料种类设置；步骤S105：将固化后的PMI基材层连同预浸料层进行脱模处理；步骤S2：制作传输电路层；步骤S3：制作电阻层。通过本发明方法能够在基材层上实现随形曲面结构的精密成型和表层薄层电路、以及简单器件的精密制备。
一种轻质高性能电路精密制备方法

[发明专利]一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法-CN202210441349.3有效
发明人：邓超;刘镜波;张怡;王天石;范民;关迪;全旭林;李鹏;徐利明;万养涛;杜小东;羊慧;曹洪志;陈以金 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01Q1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法，所述随形射频功能电路组件包括辐射层、调波层、吸波层、支撑层和垂直互联馈电片；所述宽带曲面随形射频功能电路组件的构建方法包括：步骤1：基于随形射频功能电路组件各功能层的电性要求，完成对随形射频功能电路组件各异质功能层的界面调控处理；步骤2：对各异质功能层进行固化胶粘剂介电匹配设计，然后进行覆膜处理；步骤3：进行随形射频功能电路组件垂直互联片装配；步骤4：通过销钉定位装配安装各异质功能层；步骤5：采用平面度控制工装对装配好的射频功能电路组件进行固定；步骤6：采用真空辅助法完成宽带曲面异质多层随形射频功能电路组件的固化装配。
一种宽带曲面射频功能电路组件构建方法

[发明专利]一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构-CN202111614845.6有效
发明人：王天石;王宇;李鹏;张义萍;刘镜波;李琳;羊慧;范民;许冰;张怡;许柯;李博;刘颖;杜建春;徐利明;刘正勇;卫杰;何国华 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本发明涉及电连接器技术领域，旨在解决现有技术中连接器中心接触件与强度低、易蠕变的基材压接时，由于压接处压强过大易导致基材损坏、射频传输失效的问题，提供一种中心接触件、连接器及连接器中心接触件压接端结构；其中，所述中心接触件为长条形结构，所述中心接触件包括直段和弧段，所述直段和所述弧段为一体结构，所述中心接触件受压所述弧段能够与基材形成面接触；本发明的有益效果是：在压接和服役时，中心接触件端头始终能够与带状线或微带线形成面接触，由于圆弧的作用，分解压力，降低压强，从而避免对高频印制板基材及其上的带状线或微带线在信号传输方向产生较大的剪切力，保证带状线或微带线的完好，保证射频传输的可靠。
一种中心接触连接器件压接端结构

[发明专利]一种基于喷射打印的曲面印制板制备方法-CN202110472458.7有效
发明人： 刘镜波;张怡;邓超;王天石;张义萍;李超;杜小东;王庆兵 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明为一种基于喷射打印的曲面印制板制备方法。该方法包括步骤1）根据应用对象，设计介质的三维结构及其表面的共形电路；2）对完成数控加工合格的介质进行前处理；3）利用化学沉铜或磁控溅射方式在介质外表面形成铜层；4）将铜层在化学溶液中进行预处理，除去油和脂；5）将合适粘度的光刻胶通过压电喷射系统涂覆在铜层表面；6）将涂覆好的光刻胶进行曝光、腐蚀和去除抗蚀剂；7）通过化学镀/电镀的方式形成镍、金镀层的最终镀层及厚度。该制备方法相对贴合电路片工艺，能满足高温工程塑料，可在任意可视曲面制备辐射层，最小线宽可达0.1mm，结合力可达5MPa。另外，本发明不需要对介质改性，提高了电气稳定性。
一种基于喷射打印曲面印制板制备方法

[发明专利]一种共形辐射层的制备方法-CN202110472901.0有效
发明人： 刘镜波;王天石;张怡;张义萍;何国华;付银辉;但敏;杨显涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明属于无限网络技术领域，具体为一种共形辐射层的制备方法。该方法包括步骤1）根据应用对象，设计介质的三维结构及其表面的共形电路；介质包括聚酰亚胺、聚醚醚酮等塑料；2）对完成数控加工合格的介质进行前处理，包括除油、除污渍、表面活化和清洗等；3）在介质外表面溅射形成铜的薄膜，简称“种子层”；4）将种子层进行酸性镀铜；5)在步骤3）的基础上，经过电镀/化学镀的方式分别形成镍、金镀层，即得半成品；6)通过精密数控铣的方式，除去不需要的镀层，即得成品。该方法能满足高温工程塑料以及任意可视曲面的共形辐射层的制备，提高了设计的灵活性与装配精度，另外，该方法相对LDS工艺不需要对介质改性，提高了电气稳定性。
一种辐射制备方法

[发明专利]一种低频宽带曲面电路的制备方法-CN202110569438.1有效
发明人：邓超;范民;王天石;张怡;刘镜波;杜小东;刘正勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种低频宽带曲面电路的制备方法，所述制备方法至少包括：S1：活化层制备，在三维曲面基材表面制备活化层；S2：种子层制备，在步骤S1制得的活化层上利用磁控溅射的方法进行金属膜种子层制备；S3：增厚层制备，在步骤S2制得的种子层进行化学镀增厚层处理；S4：功能层制备，在步骤S3制得的增厚层上进行化学镀金处理；S5：电路加工，基于电路表面图案在功能层上进行数铣加工，获得低频宽带曲面电路。通过本发明制备方法实现了任意曲面外形电路的制备，以及解决了低频宽带条件下的曲面电路的电性能匹配和散热问题。
一种低频宽带曲面电路制备方法

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