[发明专利]一种共形辐射层的制备方法

权利要求书

1.一种共形辐射层的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)根据应用对象，制定待制造介质的三维结构及其表面的共形电路；

(2)对完成数控加工合格的介质进行前处理；

(3)在介质外表面溅射形成铜的薄膜，即种子层；

(4)将种子层进行酸性镀铜，将镀层增厚至10～20μm；该步骤中采用H₂SO₄，浓度为175～250g/L，光亮剂，浓度为0.2～0.8mL/L，溶液温度20～40℃，电流密度3～5A/dm²；

(5)在步骤(4)的基础上，经过电镀/化学镀的方式分别形成镍、金镀层，即得半成品；

(6)通过精密数控铣的方式，除去不需要的镀层，即得成品；数控加工刀具为硬质合金球头刀，直径Φ0.5～1mm，刀具刃数2，主轴转速5200～7500r/min，进给量200～320mm/min，切深0.1～0.2mm，干加工。

2.如权利要求1所述共形辐射层的制备方法，其特征在于：步骤(1)中所述介质为工程塑料，工程塑料包括聚酰亚胺、聚醚醚酮。

3.如权利要求1所述共形辐射层的制备方法，其特征在于：步骤(2)所述的前处理包括依次进行除油、除污渍、表面活化和清洗操作；介质除油液采用质量浓度为2％～10％的NaOH溶液进行处理；除污渍采用有机溶剂进行处理；除油与除污渍时加入超声波，超声频率为25KHz，超声时间为5～10min；表面活化根据工程塑料类型，选择表面活化液进行处理；清洗采用去离子水冲洗5～10min。

4.如权利要求3所述共形辐射层的制备方法，其特征在于：所述除污渍的有机溶剂为乙醇、丙酮和丁酮中的任意一种或几种的组合物；所述的表面活化液包括5％～20wt％的NaOH、H₂SO₄或PI调整剂。

5.如权利要求1所述共形辐射层的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，将介质放进复合离子镀膜机中，真空度2×10^-3～9×10^-3Pa，溅射功率150W～300W，溅射气压为0.1～0.8Pa，靶基距离10～50cm，溅射时间160～500min。

6.如权利要求1所述共形辐射层的制备方法，其特征在于：步骤(3)中得到表面为铜的薄膜，薄膜厚度为0.5～5μm。