[发明专利]一种具有废水处理功能的半导体加工装置

说明书

本发明公开了一种具有废水处理功能的半导体加工装置，属于半导体加工领域。一种具有废水处理功能的半导体加工装置，包括箱体，所述箱体侧壁合页连接有第一箱门和第二箱门，所述箱体侧壁设有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有第一转轴，所述第一转轴上用固定机构，所述箱体内转动连接有往复螺纹杆；本发明，通过固定机构的设置便于对硅棒进行固定，往复螺纹杆的设置便于抛光板往复移动，第一弹簧的设置便于使抛光板与硅棒始终相贴，第一抽排水机构的设置便于对硅棒和抛光板进行清洗、降温，电极板、抽排气机构的设置便于吸附水中的粉末杂质，第二抽排水机构的设置便于将箱体底部的水导入水箱内重复利用。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种具有废水处理功能的半导体加工装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

圆柱状的单晶硅需要进行抛光打磨成界面相同的圆柱，再进行下一步切片加工，现有的圆柱状单晶硅的抛光打磨设备对硅棒的固定效果较差，而且不便于对抛光片进行降温，不便于对硅棒表面的碎屑进行清理，而且不便于对清洗过后的废水进行处理再利用。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中打磨设备对硅棒的固定效果较差，而且不便于对抛光片进行降温，不便于对硅棒表面的碎屑进行清理，而且不便于对清洗过后的废水进行处理再利用的问题，而提出的一种具有废水处理功能的半导体加工装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种具有废水处理功能的半导体加工装置，包括箱体，所述箱体侧壁合页连接有第一箱门和第二箱门，所述箱体侧壁设有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有第一转轴，所述第一转轴上用固定机构，所述箱体内转动连接有往复螺纹杆，所述第一转轴上设有用以驱动往复螺纹杆转动的第一驱动机构，所述往复螺纹杆上螺纹连接有滑块，所述滑块上固定连接有套管，所述套管内滑动连接有滑杆，所述滑杆位于套管内的一端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离滑杆的一端固定连接在套管的内壁，所述滑杆远离第一弹簧的一端固定连接有抛光板，所述抛光板内设有空腔，所述箱体侧壁设有水箱，所述箱体内设有第一抽排水机构，所述往复螺纹杆上设有用以驱动第一抽排水机构的第二驱动机构，所述第一抽排水机构的输出端接入空腔内，所述箱体内设有过滤板，所述箱体内转动连接有第二转轴，所述第一转轴上设有第一锥齿轮，所述第二转轴上设有第一从动齿轮和第二锥齿轮，所述第一锥齿轮与第一从动齿轮相啮合，所述箱体内转动连接有第三转轴，所述第三转轴设有第二从动齿轮和电极板，所述第二锥齿轮与第二从动齿轮相啮合，所述箱体侧壁设有气罐，所述箱体侧壁设有抽排气机构，所述第二转轴上设有用以驱动抽排气机构的第三驱动机构，所述抽排气机构的输出端接入箱体内，所述箱体内设有第二抽排水机构，所述第三转轴上设有用以驱动第二抽排水机构的第四驱动机构，所述第二抽排水机构的输入端接入箱体内，所述第二抽排水机构的输出端接入水箱内，所述第一箱门位置与固定机构相匹配，所述第二箱门位置与电极板相匹配。

优选的，所述固定机构包括固定槽，所述固定槽设有两组，其中一组固定槽固定连接在第一转轴上，另一组所述固定槽转动连接在箱体的内壁，两组所述固定槽位置相匹配，所述固定槽内转动连接有双向丝杆，所述固定槽内对称滑动连接有夹板，所述夹板与双向丝杆螺纹连接，所述双向丝杆上设有转动把手。

优选的，所述第一驱动机构包括第一齿轮、第二齿轮和链条，所述第一齿轮位于第一转轴上，所述第二齿轮位于往复螺纹杆上，所述链条连接在第一齿轮和第二齿轮之间。