[发明专利]一种MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法

说明书

本发明公开了一种MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法。根据本发明实施例的MEMS麦克风的封装板包括第一电路板；以及第二电路板，与所述第一电路板相对设置，并与所述第一电路板形成第一背腔，其中，所述第二电路板上设置有通孔，所述通孔与所述第一背腔相连通。根据本发明实施例的MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法，可以增大麦克风背腔的体积，提高麦克风的信噪比。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法。

背景技术

MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，与传统麦克风相比，MEMS麦克风可以采用表面贴装工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF(Radio Frequency，射频)及EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)抑制性能。MEMS目前已经大量使用在语音通话，智能语音交互等智能终端领域。

MEMS麦克风的信噪比(SIGNAL-NOISE RATIO，S/N)是一项重要指标，关系到拾音清晰度及算法降噪效果。S/N为麦克风的电信号与其中噪声之比，通常，信噪比越大，说明麦克风越安静，混在电信号里的噪声越小，就有更多的裕量来将需要的声音与不需要的噪声隔离开来，声音回放的音质量越高。在MEMS麦克风中，背腔体积是影响信噪比的一个重要因素，背腔体积越大，信噪比越小，反之越大。在现有的MEMS麦克风中，仅有芯片与封装板表面形成的空腔作为背腔，背腔体积极大的限制了信噪比的提高。

因此，希望能有一种新的MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法，能够克服上述问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种MEMS麦克风的封装板、麦克风及其制造方法，从而增大麦克风背腔的体积，从而提高麦克风的信噪比。

根据本发明的一方面，提供一种MEMS麦克风的封装板，包括第一电路板；以及第二电路板，与所述第一电路板相对设置，并与所述第一电路板形成第一背腔，其中，所述第二电路板上设置有通孔，所述通孔与所述第一背腔相连通。

优选地，所述封装板还包括粘接剂，分别与所述第一线路板和所述第二线路板相连接，用于粘接和/或间隔所述第一线路板和所述第二线路板。

优选地，所述第一电路板和/或所述第二电路包括凸台，用于形成所述第一背腔。

优选地，所述第一电路板包括印刷电路板；所述第二电路板包括柔性电路板。

根据本发明的另一方面，提供一种MEMS麦克风，包括如前所述的封装板；以及芯片，位于所述封装板上，并与所述封装板形成第二背腔，用于将声音信号转换为电信号，其中，所述第二背腔和所述第一背腔通过所述通孔连通。

优选地，所述MEMS麦克风还包括外壳，与所述封装板相连接；收音孔，位于所述外壳上，并贯穿所述外壳，用于所述声音信号的导入；ASIC芯片，与所述芯片电连接以接收所述电信号，并对所述电信号进行处理；键合线，分别与所述芯片和所述ASIC芯片相连接，用于所述电信号的传递；以及保护胶，位于所述ASIC芯片上，用于保护所述ASIC芯片。

优选地，所述通孔的开孔面积小于或等于所述第二背腔的横截面积。

优选地，所述通孔为圆形通孔；所述第二背腔的横截面为圆形或矩形；所述通孔的直径小于或等于所述第二背腔的直径或横截面边长。

优选地，所述芯片包括衬底和位于所述衬底上的振动膜和背极板；所述衬底上设置有开口，所述开口与所述振动膜形成凹槽；所述凹槽用于形成所述第二背腔。