[发明专利]一种阳极键合设备有效
申请号: | 202110429052.0 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113113336B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 郑志霞;何灏泽;黄赛琴 | 申请(专利权)人: | 莆田学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人: | 徐小淇 |
地址: | 351100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阳极 设备 | ||
本发明公开了一种阳极键合设备,属于阳极键合技术领域,包括底座、支架和侧板,所述底座的上下两侧面分别固定连接有侧板和支架,侧板的正面设置有键合机构,所述键合机构的前后两侧分别设置有夹持机构和清尘机构,夹持机构和清尘机构的下表面均固定连接有安装板。本发明中,通过设置夹持机构,其中贯穿孔内能够分别放入硅片和玻璃片,电磁铁板通电时能够对磁性的支撑板产生排斥效果,从而使得两个支撑板相远离配合第一固定块的内壁有效定位住硅片和玻璃片,同时第一连接板通过连接杆带动第一连接板移动,弧形板对硅片或玻璃片产生挤压效果,将硅片和玻璃片挤压出去,让硅片和玻璃片贴合在一起,达到快速装配的效果。
技术领域
本发明属于阳极键合技术领域,尤其涉及一种阳极键合设备。
背景技术
阳极键合是晶片键合的一种方法,广泛用于微电子工业中,利用热量和静电场的结合将两个表面密封在一起。这种键合技术最常用于将玻璃层密封到硅晶圆上。
键合设备将硅片与玻璃片键合时,硅片和玻璃片表面可能还存在一些灰尘等细小颗粒杂质,这些杂质会对硅片和玻璃片的键合效果造成影响,导致密封面结合不紧致,影响硅片和玻璃片的正常使用,同时在键合时一般需要使用到加热机构,但是加热机构长时间使用时处于高温状态,这样会加重加热机构的负担降低加热机构的寿命,如果等待加热机构冷却又会降低硅片与玻璃片的键合效率,导致产量低下。
发明内容
本发明的目的在于:为了解决硅片和玻璃片表面可能还存在一些灰尘等细小颗粒杂质,这些杂质会对硅片和玻璃片的键合效果造成影响,导致密封面结合不紧致,影响硅片和玻璃片的正常使用,同时在键合时一般需要使用到加热机构,但是加热机构长时间使用时处于高温状态,这样会加重加热机构的负担降低加热机构的寿命,如果等待加热机构冷却又会降低硅片与玻璃片的键合效率,导致产量低下的问题,而提出的一种阳极键合设备。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种阳极键合设备,包括底座、支架和侧板,所述底座的上下两侧面分别固定连接有侧板和支架,侧板的正面设置有键合机构,所述键合机构的前后两侧分别设置有夹持机构和清尘机构,夹持机构和清尘机构的下表面均固定连接有安装板,安装板的下表面固定连接有第二滑块,第二滑块滑动连接在底座上表面开设的第二滑槽内,两个安装板的左侧面与调节机构的右侧面固定连接,调节机构固定安装在底座的上表面,所述底座内部开设有空腔,空腔内设置有加热机构,侧板的背面设置有冷却机构。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述键合机构包括卡接在顶板上表面左右两侧的第一电动推杆,顶板固定连接在侧板的正面,所述第一电动推杆的底端和底座上表面均固定连接有电极片。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述夹持机构包括第一固定块,第一固定块的正面开设有两个上下对称的贯穿孔,第一固定块的中部设置有电磁铁板,两个贯穿孔内均设置有支撑板,两个支撑板分别贴合在两个贯穿孔内壁的相对面,支撑板为磁性材质。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述支撑板的一侧面通过两个连接杆固定连接有第一连接板,第一连接板位于贯穿孔内壁开设的凹槽内,第一连接板的一侧面固定连接有弧形板,弧形板远离第一连接板的一侧面为弧面,所述支撑板的左右两侧面均固定连接有第一滑块,第一滑块滑动连接在贯穿孔内壁开设的第一滑槽内,第一滑块的一侧面通过第一弹簧与第一滑槽的内壁固定连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述清尘机构包括第二固定块,第二固定块的上下两侧面均开设有收纳槽,收纳槽内设置有矩形板,矩形板内壁的左右两侧面均卡接有第二轴承,第二轴承内套设有第二转轴,第二转轴的右端固定连接有转轮。
作为上述技术方案的进一步描述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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