[发明专利]一种发光二极管生产工艺及表面粗糙化加工装置

说明书

本申请涉及发光二极管生产技术领域，具体公开了一种发光二极管生产工艺及表面粗糙化加工装置，发光二极管生产工艺包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、模压、长烤、切割、喷砂、酸洗、水洗、分光、编带；其中，S7、喷砂：对封装层表面进行喷砂处理，喷射的砂粒为二氧化硅微球；S8、酸洗：采用氢氟酸溶液对封装层表面进行清洗，并除去封装层表面残留的砂粒，且封装层表面形成粗糙面；S9、水洗：采用水对封装层表面进行清洗，并除去封装层表面残留的氢氟酸溶液，得到成品。该发光二极管生产工艺，不仅增加了发光二极管的合格率，提高了发光二极管生产的稳定性，而且还提高了发光二极管的散射和散热效果，提高了发光二极管的使用效果。

技术领域

本申请涉及发光二极管生产技术领域，更具体地说，它涉及一种发光二极管生产工艺及表面粗糙化加工装置。

背景技术

随着人们生活水平的提高，发光二极管行业也得到了快速的发展。发光二极管又称LED，是一种可以将电流转换成特定波长范围光的半导体元件，其具有体积小、发光效率高、重量轻等优点，已经被广泛的应用，例如在电路及仪器中，其可以作为指示灯，或者组成文字或数字显示。

相关技术的发光二极管一般包括基材、固设在基材上的晶片、固设在晶片和基材之间的金线，然后采用注射的方式将硅橡胶填封晶片和金线，硅橡胶形成封装层。在硅橡胶进行注射时，很容易出现溢胶而产生毛边的情况，并影响发光二极管的合格率。

发明内容

为了提高发光二极管生产的稳定性，并提高发光二极管的合格率，本申请提供一种发光二极管生产工艺及表面粗糙化加工装置。

第一方面，本申请提供一种发光二极管生产工艺，采用如下的技术方案：

一种发光二极管生产工艺，包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、模压、长烤、切割、喷砂、酸洗、水洗、分光、编带；

S1、固晶：对晶片进行贴膜扩晶，然后在晶片底部点粘固态的银胶，并放置在BT电路板上；

S2、烘烤：对BT电路板上的银胶进行加热升温，且升温至165-175℃，固态的银胶熔化并转为液态，然后保温烘烤2-3h，之后降温至室温，晶片固定连接在BT电路板上；

S3、焊线：在晶片电极和BT电路板电极之间焊接金线；

S4、模压：将BT电路板放置在模具内，模具内形成密闭真空腔，然后在密闭真空腔中加入固态的环氧树脂胶；

S5、长烤：对密闭真空腔内的环氧树脂胶进行加热升温，且升温至145-155℃，固态的环氧树脂胶熔化并转为液态，然后保温长烤5-6h，之后降温至室温，环氧树脂胶固定连接在BT电路板上并形成封装层；

S6、切割：对BT电路板进行贴膜切割，然后进行烘干处理，得到初成品；

S7、喷砂：对封装层表面进行喷砂处理，喷射的砂粒为二氧化硅微球；

S8、酸洗：采用氢氟酸溶液对封装层表面进行清洗，并除去封装层表面残留的砂粒，且封装层表面形成粗糙面；

S9、水洗：采用水对封装层表面进行清洗，并除去封装层表面残留的氢氟酸溶液，得到成品；

S10、分光：对成品进行电性测试，并分成多个等级；

S11、编带：将每个等级的成品分别进行卷带包装。