[发明专利]一种发光二极管生产工艺及表面粗糙化加工装置

权利要求书

1.一种发光二极管生产工艺，其特征在于：包括如下步骤：固晶、烘烤、焊线、模压、长烤、切割、喷砂、酸洗、水洗、分光、编带；

S1、固晶：对晶片进行贴膜扩晶，然后在晶片底部点粘固态的银胶，并放置在BT电路板上；

S2、烘烤：对BT电路板上的银胶进行加热升温，且升温至165-175℃，固态的银胶熔化并转为液态，然后保温烘烤2-3h，之后降温至室温，晶片固定连接在BT电路板上；

S3、焊线：在晶片电极和BT电路板电极之间焊接金线；

S4、模压：将BT电路板放置在模具内，模具内形成密闭真空腔，然后在密闭真空腔中加入固态的环氧树脂胶；

S5、长烤：对密闭真空腔内的环氧树脂胶进行加热升温，且升温至145-155℃，固态的环氧树脂胶熔化并转为液态，然后保温长烤5-6h，之后降温至室温，环氧树脂胶固定连接在BT电路板上并形成封装层；

S6、切割：对BT电路板进行贴膜切割，然后进行烘干处理，得到初成品；

S7、喷砂：对封装层表面进行喷砂处理，喷射的砂粒为二氧化硅微球；

S8、酸洗：采用氢氟酸溶液对封装层表面进行清洗，并除去封装层表面残留的砂粒，且封装层表面形成粗糙面；

S9、水洗：采用水对封装层表面进行清洗，并除去封装层表面残留的氢氟酸溶液，得到成品；

S10、分光：对成品进行电性测试，并分成多个等级；

S11、编带：将每个等级的成品分别进行卷带包装；

发光二极管生产工艺用表面粗糙化加工装置，包括喷砂机构(3)、设置在喷砂机构(3)下游的酸洗机构(4)、设置在酸洗机构(4)下游的水洗机构(5)、用于带动初成品移动的驱动机构(2)，沿喷砂机构(3)、酸洗机构(4)、水洗机构(5)的移动为进料方向；

所述驱动机构(2)包括沿进料方向的横梁(21)、设置在横梁(21)上且沿进料方向移动的安装座(23)、用于使安装座(23)移动的第一驱动组件(24)、固设在安装座(23)上且沿竖直方向的电动缸(25)、固设在电动缸(25)底端的移动竖杆(26)、固设在移动竖杆(26)底端的安装板(27)，所述安装板(27)的底面固设有用于吸取初成品的吸盘(28)；

所述喷砂机构(3)包括顶端开口且中空的储料箱(31)、用于储放砂粒的储砂箱(33)、固设在储砂箱(33)上的进料管(35)、固设在储砂箱(33)上的出料管(36)，所述出料管(36)远离储砂箱(33)的一端伸入储料箱(31)内且向上延伸固设有出料竖管(361)，所述出料竖管(361)的顶端固设有喷砂枪(362)，所述喷砂枪(362)的出砂口朝上设置，所述移动竖杆(26)上固设有开口朝下的收集罩(29)，所述安装板(27)位于收集罩(29)内；

所述酸洗机构(4)包括顶端开口且中空的储液箱(41)，所述水洗机构(5)和酸洗机构(4)结构相同。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管生产工艺，其特征在于：步骤S7中，砂粒的平均目数为80-320目；

步骤S8中，氢氟酸溶液的质量浓度为6-10%。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管生产工艺，其特征在于：步骤S1中，银胶在使用前进行回温、预热处理，回温温度为室温，回温时间为1-2h，预热温度为80-90℃，预热时间为1-2h；

BT电路板在使用前进行预热，预热温度为145-155℃，预热时间为1-2h。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管生产工艺，其特征在于：步骤S4中，环氧树脂胶在使用前进行回温、预热处理，回温温度为室温，回温时间为10-15h，预热温度为60-70℃，预热时间为1-2h；

模具在使用前进行预热，预热温度为125-135℃，预热时间为1-2h。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管生产工艺，其特征在于：步骤S6中，烘干温度为75-85℃，烘干时间为0.5-2h。

6.根据权利要求1所述的一种发光二极管生产工艺，其特征在于：步骤S11编带后，对成品进行包装入库，包装采用铝箔袋进行真空包装，并在铝箔袋内加入干燥剂，且在铝箔袋表面贴标签。