[发明专利]一种扬声器模组及其制作方法

说明书

本发明实施例涉及扬声器领域，公开了一种扬声器模组及其制作方法。扬声器模组的制作方法，包括：通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部，所述转接件的一端位于所述模组壳体为连通弹脚而设置的贴合区域，所述弹脚用于输出所述模组壳体所在电子设备的两路电信号；在扬声器单体组装到所述模组壳体上后，将柔性电路板FPC的一端连通至所述转接件的位于所述贴合区域外的另一端，并将所述FPC的另一端连通至所述扬声器的正负极，形成扬声器模组。应用在扬声器模组的制作过程中，达到FPC不需要穿过穿插孔贴合到模组壳体的贴合区域也能够实现扬声器模组内部的导通的目的。

技术领域

本发明实施例涉及扬声器领域，特别涉及一种扬声器模组及其制作方法。

背景技术

手机、平板等电子设备中都安装有扬声器模组，用以将电子设备输出的电信号转化为声信号。扬声器模组通常由模组壳体、扬声器单体以及柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)等构成，其中，FPC的一部分需要穿过模组壳体设置的穿插孔进入模组壳体为连通电子设备的电信号输出弹脚而预留的贴合区域，从而使得FPC位于贴合区域内的一端在电子设备组装完成后能够与电子设备用于输出电信号的弹脚接通，FPC的另一端则与扬声器单体接通，使得电子设备的两路电信号通过弹脚输出后能够经由FPC分别被转接至扬声器单体的正负极，最后控制扬声器单体发出声音。另外，FPC和穿插区域的表面存在水平高度不一致的问题，会导致FPC和穿插区域不贴合等，通常会通过引入筋条来固定FPC使其与穿插区域贴合。

然而，一方面，FPC穿过穿插孔贴合在模组壳体预留的贴合区域时，贴合区域的尺寸必须在FPC位于贴合区域的部分的基础上增加1mm的尺寸，否则FPC无法穿过穿插孔并贴合在模组壳体的贴合区域，例如，如图1所示，贴合区域的宽度为4.72mm，FPC的PAD处宽度为4.57mm，此时，不满足上述条件，FPC不能穿出穿插孔贴合到贴合区域，因此，只能增大贴合区域的尺寸或者减小FPC的尺寸，但是FPC的制作存在一定的尺寸限制，而增大贴合区域会增加模组壳体尺寸进而增大电子设备的尺寸，影响用户体验；另一方面，使用筋条会占用一定的模组壳体中的后腔空间，进而减弱后腔对声音的增强，影响音效。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种扬声器模组及其制作方法，使得FPC不需要穿过穿插孔贴合到模组壳体的贴合区域也能够实现扬声器模组内部的导通。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种扬声器模组的制作方法，包括：通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部，所述转接件的一端位于所述模组壳体为连通弹脚而设置的贴合区域，所述弹脚用于输出所述模组壳体所在电子设备的两路电信号；在扬声器单体组装到所述模组壳体上后，将柔性电路板FPC的一端连通至所述转接件的位于所述贴合区域外的另一端，并将所述FPC的另一端连通至所述扬声器的正负极，形成扬声器模组。

本发明的实施方式还提供了一种扬声器模组，包括：模组壳体、转接件、柔性电路板FPC和扬声器单体；所述转接件通过一体注塑成型穿插在所述模组壳体的内部，所述转接件的一端所述转接件的一端位于所述模组壳体为连通弹脚而设置的贴合区域，所述弹脚用于输出所述模组壳体所在电子设备的两路电信号，所述转接件的另一端与柔性电路板FPC的一端连通，所述FPC的另一端与所述扬声器的正负极连通。