[发明专利]一种扬声器模组及其制作方法

权利要求书

1.一种扬声器模组的制作方法，其特征在于，包括：

通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部，所述转接件的一端位于所述模组壳体为连通弹脚而设置的贴合区域，所述弹脚用于输出所述模组壳体所在电子设备的两路电信号；

在扬声器单体组装到所述模组壳体上后，将柔性电路板FPC的一端连通至所述转接件的位于所述贴合区域外的另一端，并将所述FPC的另一端连通至所述扬声器的正负极，形成扬声器模组。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转接件具有两个分支，所述将柔性电路板FPC的一端连通至所述转接件的所述另一端具体包括：将所述FPC连通至所述两个分支位于所述贴合区域外的一端。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述转接件为Π型电路钢片，所述Π型电路钢片包括相互平行的所述两个分支和连接所述两个分支的中间段，所述两个分支穿透所述模组壳体，所述中间段裸露在所述模组壳体外部，所述方法还包括：去除所述中间段。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述转接件穿插在所述模组壳体内部的部分具有弯折结构，所述弯折结构与所述模组壳体被穿插区域的高度变化相适应。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部之后，还包括：

在所述转接件位于所述贴合区域的一端进行电镀，形成导电性镀层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过一体注塑成型将转接件穿插在模组壳体的内部之后，还包括：

在所述转接件上的与所述FPC连通的区域镀锡，形成焊锡层。

7.一种扬声器模组，其特征在于，包括：模组壳体、转接件、柔性电路板FPC和扬声器单体；

所述转接件通过一体注塑成型穿插在所述模组壳体的内部，所述转接件的一端位于所述模组壳体为连通弹脚而设置的贴合区域，所述弹脚用于输出所述模组壳体所在电子设备的两路电信号，所述转接件的另一端与柔性电路板FPC的一端连通，所述FPC的另一端与所述扬声器单体的正负极连通。

8.根据权利要求7所述的模组，其特征在于，所述转接件包括用于将所述两路信号分别导通至所述FPC的两个分支，所述两个分支位于所述贴合区域外的一端与所述FPC连通。

9.根据权利要求7所述的模组，其特征在于，所述转接件穿插在所述模组壳体内部的部分具有弯折结构，所述弯折结构与所述模组壳体被穿插区域的高度变化相适应。

10.根据权利要求7所述的模组，其特征在于，所述转接件位于所述贴合区域的一端表面还包括导电性镀层；所述转接件上的与所述FPC连通的区域的表面还包括焊锡层。