[发明专利]发光装置及发光模块、以及发光模块的制造方法

说明书

本发明提供能够高密度且高精度地配置多个发光面的发光装置及发光模块、以及发光模块的制造方法。发光装置(100)具备：多个元件结构体(15)，所述多个元件结构体(15)具备基板(10)、发光元件(20)及透光性部件(30)，至少3个元件结构体(15)沿着一个方向(X)配置；第一覆盖部件(51)，所述第一覆盖部件(51)覆盖各个元件结构体(15)的基板(10)、发光元件(20)及透光性部件(30)的侧面；以及支承部件(60)，所述支承部件(60)覆盖第一覆盖部件(51)的侧面，在一个方向(X)上遍及多个元件结构体(15)的侧方而配置，且刚性比第一覆盖部件(51)的刚性高。

技术领域

本公开涉及发光装置及发光模块、以及发光模块的制造方法。

背景技术

已知有具备多个发光面的发光装置。例如，在专利文献1中公开了发光二极管在基板上每列具有24个地排列成4列的光源单元。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-81832号公报

发明内容

发明要解决的课题

关于高密度且高精度地配置多个发光面，其结构存在进一步改善的余地。

本公开的实施方式的课题在于提供一种能够高密度且高精度地配置多个发光面的发光装置及发光模块、以及发光模块的制造方法。

用于解决课题的方案

本公开的实施方式的发光装置具备：多个元件结构体，所述多个元件结构体具备基板、载置于所述基板上的发光元件、及配置在所述发光元件上的透光性部件，至少3个所述元件结构体沿着一个方向配置；第一覆盖部件，所述第一覆盖部件覆盖各个所述元件结构体的所述基板、所述发光元件及所述透光性部件的侧面；以及支承部件，所述支承部件覆盖所述第一覆盖部件的侧面，在所述一个方向上遍及多个所述元件结构体的侧方而配置，且刚性比所述第一覆盖部件的刚性高。

本公开的实施方式的发光模块具备：上述记载的发光装置；以及以与所述基板面对的方式载置有所述发光装置的模块基板。

本公开的实施方式的发光模块的制造方法包括：准备上述记载的发光装置的工序；以及以所述基板与模块基板面对的方式载置所述发光装置的工序，所述模块基板在所述支承部件各自的贯通孔相向的位置具有孔，所述载置的工序将所述支承部件的贯通孔与所述模块基板的孔的位置对准而将所述发光装置载置于所述模块基板。

发明效果

本公开的实施方式的发光装置能够高密度地将多个发光面高精度地配置在所希望的位置。

本公开的实施方式的发光模块能够高密度地将多个发光面高精度地配置在所希望的位置。

本公开的实施方式的发光模块的制造方法能够高密度地将多个发光面高精度地配置在所希望的位置。

附图说明

图1A是示意性地表示具备实施方式的发光装置的发光模块的一例的立体图。

图1B是示意性地表示具备实施方式的发光装置的发光模块的一例的俯视图。

图1C是图1B的IC-IC线处的示意剖视图。

图1D是图1B的ID-ID线处的示意剖视图。

图1E是示意性地表示实施方式的发光装置的一例的剖视图。

图1F是示意性地表示实施方式的发光装置的一例的仰视图。

图1G是示意性地表示实施方式的发光装置的支承部件的一例的示意俯视图。

图2是实施方式的发光装置的制造方法的流程图。